S29GL256S10TFB010 | サイプレス セミコンダクタ

S29GL256S10TFB010
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 2.33 MB) RoHS PB Free

S29GL256S10TFB010

車載用認定済みあり
Density (Mbit)256
Initial Access Time (ns)100
インターフェースParallel
Interface Frequency (SDR / DDR) (MHz)NA
最大動作電圧(V)3.60
最小動作電圧(V)2.70
Operating Voltage (V)3
Page Access Time (ns)15
Part FamilyParallel NOR
SeriesGL-S
Tape & ReelN
Temperature Range (Min C to Max C)-40C to +105C

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
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Packaging/Ordering

No. of Pins
56
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1
Minimum Order Quantity (MOQ)
91
Order Increment
91
HTS Code
8542.32.0051
ECCN Suball
3A991.B.1.A

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Matte Tin Plating

技術文書

アプリケーション ノート (25)

2020年5月31日

製品変更通知(PCN)(1)

2020年4月14日
Qualification of XMC as an Additional Wafer Fab Site for Automotive GL-S NOR Flash Memory Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (1)

2020年4月14日
Q419 Automotive Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (1)

2020年4月14日
Qualification of WXIC, China as an Additional Wafer Foundry Site for 65nm GL-S MirrorBit® Eclipse Flash Memory Products