S29GL064S80TFV040 | サイプレス セミコンダクタ

S29GL064S80TFV040
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 2.83 MB) RoHS PB Free

S29GL064S80TFV040

車載用認定済みN
Density (Mbit)64
Initial Access Time (ns)80
インターフェースParallel
Interface Frequency (SDR / DDR) (MHz)NA
最大動作温度(°C)105
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)2.70
Operating Voltage (V)3
Page Access Time (ns)15
Part FamilyParallel NOR
SeriesGL-S
Tape & ReelN
Temperature Range (Min C to Max C)-40C to +105C

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$4.31 $3.63 $3.23 $2.84 $2.69 $2.51
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
No. of Pins
48
Package Dimensions
472 L x 1.2 H x 787 W (Mils)
Package Weight
568.54 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
960
Minimum Order Quantity (MOQ)
96
Order Increment
96
Estimated Lead Time (days)
168
HTS Code
8542.32.0051
ECCN Suball
3A991.B.1.A

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
RoHS 準拠
あり
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Matte Tin Plating

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

技術文書

アプリケーション ノート (25)

2021年4月05日

Advanced Product Change Notice (APCN) (9)

2020年4月23日
Addendum to APCN181801 - Planned Qualification of Tera Probe, Inc. Japan as an Additional Wafer Test (Sort) Site for GL-S Product Family
2020年4月14日
Q419 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q419 Automotive Horizon Report Update
2020年4月14日
Q319 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q319 Automotive Horizon Report Update
2020年4月14日
2019 Horizon Report: Q2 Update
2020年4月14日
2019 Automotive Horizon Report: Q2 Update
2020年4月14日
Addendum to Advance PCN181801A - Planned Qualification of Tera Probe, Inc. Japan as an Additional Wafer Test (Sort) Site for GL-S Product Family
2020年4月14日
2019 Annual Automotive Horizon Report