S29GL064S80TFIV63 | サイプレス セミコンダクタ
S29GL064S80TFIV63
| 車載用認定済み | N |
| Density (Mbit) | 64 |
| Initial Access Time (ns) | 70 |
| インターフェース | Parallel |
| Interface Frequency (SDR / DDR) (MHz) | NA |
| 最大動作温度（°C） | 85 |
| 最大動作電圧（V) | 3.60 |
| 最小動作温度（°C） | -40 |
| 最小動作電圧（V） | 2.70 |
| Operating Voltage (V) | 3 |
| Part Family | Parallel NOR |
| Series | GL-S |
| Tape & Reel | あり |
| Temperature Range (Min C to Max C) | -40C to +85C |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $3.96 | $3.33 | $2.97 | $2.61 | $2.47 | $2.30 |
Packaging/Ordering
パッケージ
No. of Pins
48
Package Dimensions
472 L x 1.2 H x 787 W (Mils)
Package Weight
568.54 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1
Minimum Order Quantity (MOQ)
1000
Order Increment
1000
Estimated Lead Time (days)
168
HTS Code
8542.32.0051
ECCN Suball
3A991.B.1.A
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
あり
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Matte Tin Plating
Marking
Device Qualification Reports
FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.
Last Update: 2018 年 10 月 10 日
技術文書
アプリケーション ノート (25)
2021 年 3 月 03 日
2021 年 3 月 02 日
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