S29GL01GS11DHAV23 | サイプレス セミコンダクタ

S29GL01GS11DHAV23
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 2.33 MB) RoHS PB Free

S29GL01GS11DHAV23

車載用認定済みあり
Density (Mbit)1024
Initial Access Time (ns)110
インターフェースParallel
Interface Frequency (SDR / DDR) (MHz)NA
最大動作電圧(V)3.60
最小動作電圧(V)2.70
Operating Voltage (V)3
Part FamilyParallel NOR
SeriesGL-S
Tape & Reelあり
Temperature Range (Min C to Max C)-40C to +85C

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$16.87 $14.19 $12.66 $11.12 $10.51 $9.82
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

No. of Pins
64
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1
Minimum Order Quantity (MOQ)
2200
Order Increment
2200
Estimated Lead Time (days)
49
HTS Code
8542.32.0051
ECCN Suball
3A991.B.1.A

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
なし

技術文書

アプリケーション ノート (25)

2020年5月31日

製品変更通知(PCN)(4)

2020年4月14日
Qualification of XMC as an Additional Wafer Fab Site for Automotive GL-S NOR Flash Memory Products
2020年4月14日
Addendum to PCN181402 - Serial Number Addition to Top Mark for BGA Parts at Cypress Bangkok
2020年4月14日
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2020年4月07日
Qualification of Tera Probe, Inc. Japan as an Additional Wafer Sort Site for Flash NOR GL01GS and GL512S Product

Advanced Product Change Notice (APCN) (3)

2020 年 7 月 21 日
Q32020 Automotive Horizon Report Update
2020年4月22日
Q220 Automotive Horizon Report Update
2020年4月14日
Q419 Automotive Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (1)

2020年4月14日
Qualification of WXIC, China as an Additional Wafer Foundry Site for 65nm GL-S MirrorBit® Eclipse Flash Memory Products