MB9AF111MAPMC-G-JNE2 | サイプレス セミコンダクタ

MB9AF111MAPMC-G-JNE2
ステータス:販売終了

データシート

(pdf, 2.25 MB) RoHS PB Free
(pdf, 3 MB) RoHS PB Free
(pdf, 2.31 MB) RoHS PB Free

MB9AF111MAPMC-G-JNE2

車載用認定済みN
最大動作温度(°C)70
最大動作電圧(V)5.50
最小動作温度(°C)0
最小動作電圧(V)1.10
Part FamilyFM3
Part FamilyFM3
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$8.70 $7.83 $7.13 $6.44 $5.92 $4.70
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

No. of Pins
80
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1
Minimum Order Quantity (MOQ)
119
Order Increment
119
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN Suball
3A991.A.3

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn

技術文書

アプリケーション ノート (17)

ソフトウェアおよびドライバー (1)

2016 年 6 月 17 日

製品変更通知(PCN)(1)

2020年4月14日
Qualification of SMIC as an Additional Wafer Fab Site and Marketing Part Number Change for Select MM MCU Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (4)

2020年4月14日
Q419 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q419 Automotive Horizon Report Update
2020年4月14日
Planned Qualifications of Fab 25 and SMIC Fab B1 as Additional Wafer Fab Sites and a New Bill of Materials at J-Devices for Select MCU and Analog Products
2020年4月14日
Planned Qualifications of Fab 25 as an Additional Wafer Fab Site and a New Bill of Materials at J-Devices for Select MCU and Analog Products

Product Information Notice (PIN) (2)

2020年4月14日
Product Reclassification to Non-Cancelable, Non-Returnable (NCNR)
2020 年 3 月 25 日
Company Name Changed from Mie Fujitsu Semiconductor Limited (MIFS) to United Semiconductor Japan Co., Ltd (USJC)

Product Termination Notice (PTN) (2)

2020年5月6日
October 2019 Product Obsolescence Notification
2020年4月14日
Addendum to PTN194501 - October 2019 Product Obsolescence Notification