FM25VN10-G | サイプレス セミコンダクタ

FM25VN10-G
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 1.04 MB) RoHS PB Free

FM25VN10-G

Development Kitいいえ
車載用認定済みN
容量(KB)1024
周波数(MHz)40
インターフェースSPI
最大動作温度(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)2.00
最小動作電圧(V)2.00
組織(X x Y)128KB x 8
Part FamilySerial FRAM
速度(ナノ秒)0
Tape & ReelN
温度分類産業機器

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$14.92 $13.35 $12.01 $10.60 $10.28 $9.89
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
In Stock 50 24-48 hours

Packaging/Ordering

No. of Pins
8
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
194
Minimum Order Quantity (MOQ)
194
Order Increment
194
Estimated Lead Time (days)
56
HTS Code
8542.32.0071
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

技術文書

製品変更通知(PCN)(3)

2020年4月14日
Addendum to PCN 173903: Qualification of Texas Instruments’ DMOS 6 as an Additional Wafer Fab Site, Cypress’s Test 25 as an Additional Wafer Sort Site, and Copper-Palladium Wire for Select 512kb/1Mb Serial F-RAM Industrial-Grade Products
2020年4月14日
Qualification of Texas Instruments’ DMOS 6 as an Additional Wafer Fab Site, Cypress’s Test 25 as an Additional Wafer Sort Site, and Copper-Palladium Wire for Select 512kb/1Mb Serial F-RAM Industrial-Grade Products
2017 年 10 月 25 日
Standardization of Moisture Sensitive Level (MSL) Classification for F-RAM Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (3)

2020年4月22日
Q220 Standard Horizon Report Update
2020年4月14日
2020 Annual Horizon Report Update
2020年4月14日
Q419 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (7)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 07 日
Qualification of an Additional Top Passivation Layer for F-RAM Devices
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 11 月 06 日
F-RAM PRODUCTS DATASHEET FORMAT CHANGES
2017 年 11 月 06 日
Changes to F-RAM Minimum Order Quantities, Order Increments, and Factory Order Increments to Align with Cypress Standards
2017 年 11 月 06 日
Changes to F-RAM Marking to Align with Cypress Standards

Verilog (1)

2020年4月28日

IBIS (1)

2014 年 7 月 03 日