FM24CL64B-GTR | サイプレス セミコンダクタ

FM24CL64B-GTR
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 488.22 KB) RoHS PB Free

FM24CL64B-GTR

Development KitN
車載用認定済みN
容量(KB)64
周波数(MHz)1
インターフェースI2C
最大動作温度(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)2.70
最小動作電圧(V)2.70
組織(X x Y)8Kb x 8
Part FamilySerial FRAM
速度(ナノ秒)0
Tape & Reelあり
温度分類産業機器

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$3.27 $2.92 $2.63 $2.32 $2.25 $2.17
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

No. of Pins
8
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2500
Minimum Order Quantity (MOQ)
2500
Order Increment
2500
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.32.0071
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
RoHS 準拠
あり
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn

技術文書

製品変更通知(PCN)(5)

2020 年 12 月 07 日
Qualification of Greatek as an Additional Assembly Site for Select 8-Lead SOIC Package on FRAM Products
2020 年 10 月 05 日
Addendum to PCN201502*A - Qualification of Fab 25 as an Alternate Wafer Fab Site and a Bond Wire Change for Industrial-Grade 4Kb, 16Kb and 64Kb F-RAM Products
2020年4月26日
Addendum to PCN201502 - Qualification of Fab 25 as an Alternate Wafer Fab Site and a Bond Wire Change for Industrial-Grade 4Kb, 16Kb and 64Kb F-RAM Products
2020年4月14日
Qualification of Texas Instruments’ DMOS6 as an Additional Wafer Fab Site, Cypress’ Test 25 as an Additional Wafer Sort Site and Copper Palladium Wires for Select 64Kb/16Kb/4Kb F-RAM Serial Industrial-grade Products.
2017 年 10 月 25 日
Standardization of Moisture Sensitive Level (MSL) Classification for F-RAM Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (5)

2020 年 8 月 23 日
Q32020 Horizon Report Update
2020年4月22日
Q220 Standard Horizon Report Update
2020年4月14日
2020 Annual Horizon Report Update
2020年4月14日
Q419 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (2)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization

Verilog (1)

2017 年 3 月 22 日

IBIS (1)

2014 年 7 月 03 日