FM24CL64B-DG | サイプレス セミコンダクタ

FM24CL64B-DG
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 488.22 KB) RoHS PB Free

FM24CL64B-DG

Development Kitいいえ
車載用認定済みN
容量(KB)64
周波数(MHz)1
インターフェースI2C
最大動作温度(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)2.70
最小動作電圧(V)2.70
組織(X x Y)8Kb x 8
Part FamilySerial FRAM
速度(ナノ秒)0
Tape & ReelN
温度分類産業機器

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$4.09 $3.66 $3.29 $2.90 $2.82 $2.71
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
In Stock 50 24-48 hours

Packaging/Ordering

No. of Pins
8
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
162
Minimum Order Quantity (MOQ)
162
Order Increment
162
Estimated Lead Time (days)
112
HTS Code
8542.32.0071
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

技術文書

製品変更通知(PCN)(4)

2020年4月26日
Addendum to PCN201502 - Qualification of Fab 25 as an Alternate Wafer Fab Site and a Bond Wire Change for Industrial-Grade 4Kb, 16Kb and 64Kb F-RAM Products
2020年4月14日
Qualification of Texas Instruments’ DMOS6 as an Additional Wafer Fab Site, Cypress’ Test 25 as an Additional Wafer Sort Site and Copper Palladium Wires for Select 64Kb/16Kb/4Kb F-RAM Serial Industrial-grade Products.
2020年4月09日
Qualification of Fab 25 as an Alternate Wafer Fab Site and a Bond Wire Change for Industrial-Grade 4Kb, 16Kb and 64Kb F-RAM
2017 年 10 月 25 日
Standardization of Moisture Sensitive Level (MSL) Classification for F-RAM Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (3)

2020年4月14日
2020 Annual Horizon Report Update
2020年4月14日
Q419 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (7)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
Qualification of Cypress Minnesota as Wafer Sort facility for F-RAM Products
2017 年 11 月 06 日
Qualification of a Top Passivation Layer on F-RAM Devices
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 11 月 06 日
F-RAM PRODUCTS DATASHEET FORMAT CHANGES
2017 年 11 月 06 日
Changes to F-RAM Marking to Align with Cypress Standards

Verilog (1)

2017 年 3 月 22 日

IBIS (1)

2014 年 7 月 03 日