FM22LD16-55-BGTR | サイプレス セミコンダクタ
FM22LD16-55-BGTR
| Development Kit | いいえ |
| 車載用認定済み | N |
| 容量（KB） | 4096 |
| 周波数（MHz） | なし |
| インターフェース | Parallel |
| 最大動作温度（°C） | 85 |
| Max. Operating VCCQ (V) | 3.60 |
| 最大動作電圧（V) | 3.60 |
| 最小動作温度（°C） | -40 |
| Min. Operating VCCQ (V) | 2.70 |
| 最小動作電圧（V） | 2.70 |
| 組織（X x Y） | 256Kb x 16 |
| Part Family | Parallel FRAM |
| 速度（ナノ秒） | 55 |
| Tape & Reel | あり |
| 温度分類 | 産業機器 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $46.93 | $41.99 | $37.79 | $33.35 | $32.36 | $31.12 |
Packaging/Ordering
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Au/Cu
Marking
Device Qualification Reports
FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.
Last Update: 2016 年 9 月 17 日
技術文書
製品変更通知（PCN）（1）
2020年4月14日
Qualification of Texas Instruments’ DMOS6 as an Additional Wafer Fab Site, Test 25 as an Additional Wafer Sort Site, OSE-Taiwan as an Additional Assembly Site for 44-TSOP II Package with Copper Wire for the 4Mb Parallel Industrial-Grade Product Family
Product Information Notice (PIN) (8)
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Addendum to PIN145281: Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Changes to F-RAM Minimum Order Quantities, Order Increments, and Factory Order Increments to Align with Cypress Standards
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