FM22LD16-55-BGTR | サイプレス セミコンダクタ

FM22LD16-55-BGTR
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 509.35 KB) RoHS PB Free

FM22LD16-55-BGTR

Development Kitいいえ
車載用認定済みN
容量(KB)4096
周波数(MHz)なし
インターフェースParallel
最大動作温度(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)2.70
最小動作電圧(V)2.70
組織(X x Y)256Kb x 16
Part FamilyParallel FRAM
速度(ナノ秒)55
Tape & Reelあり
温度分類産業機器

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$46.93 $41.99 $37.79 $33.35 $32.36 $31.12
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

No. of Pins
48
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2000
Minimum Order Quantity (MOQ)
2000
Order Increment
2000
Estimated Lead Time (days)
63
HTS Code
8542.32.0071
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Au/Cu

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

技術文書

製品変更通知(PCN)(1)

2020年4月14日
Qualification of Texas Instruments’ DMOS6 as an Additional Wafer Fab Site, Test 25 as an Additional Wafer Sort Site, OSE-Taiwan as an Additional Assembly Site for 44-TSOP II Package with Copper Wire for the 4Mb Parallel Industrial-Grade Product Family

Product Information Notice (PIN) (8)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017 年 11 月 07 日
Qualification of an Additional Top Passivation Layer for F-RAM Devices
2017 年 11 月 06 日
Addendum to PIN145281: Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
F-RAM PRODUCTS DATASHEET FORMAT CHANGES
2017 年 11 月 06 日
Changes to F-RAM Minimum Order Quantities, Order Increments, and Factory Order Increments to Align with Cypress Standards
2017 年 11 月 06 日
Changes to F-RAM Marking to Align with Cypress Standards

IBIS (1)

2014 年 7 月 03 日

Verilog (1)

2014年4月03日