CYWB0124AB-BVXIT | サイプレス セミコンダクタ

CYWB0124AB-BVXIT
ステータス:販売終了

データシート

(pdf, 844.85 KB) RoHS PB Free

CYWB0124AB-BVXIT

Development KitCYWBDVK001AB
車載用認定済みN
クロック入力周波数(MHz)19.2、24、26、48
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)3.30
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)1.80
Tape & Reelあり

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$18.25 $14.60 $13.71 $12.72 $12.17 $11.61
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
BGA
No. of Pins
100
Package Dimensions
236 L x 1 H x 236 W (Mils)
Package Weight
72.92 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2000
Minimum Order Quantity (MOQ)
2000
Order Increment
2000
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

技術文書

アプリケーション ノート (5)

開発キット/ボード (1)

製品変更通知(PCN)(5)

2020年4月14日
Addendum to PCN181402 - Serial Number Addition to Top Mark for BGA Parts at Cypress Bangkok
2018年5月27日
Qualification of Cypress Manufacturing Limited as an Additional Assembly Site for 56 Ball 5X5X1.0MM and 100 Ball 6X6X1.0MM VFBGA Packages
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Product Information Notice (PIN) (5)

2020年4月14日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Addendum to PIN145281: Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

Product Termination Notice (PTN) (2)

2020年4月14日
Addendum to PTN181204: April 2018 Product Obsolescence Notification
2020年4月14日
April 2018 Product Obsolescence Notification

技術記事(4)