CYW20736A1KWBGT | サイプレス セミコンダクタ

CYW20736A1KWBGT
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 1.23 MB) RoHS PB Free

CYW20736A1KWBGT

Automotive Gradeいいえ
車載用認定済みN
Bluetooth SpecificationBluetooth 4.1
CPU CoreARM Cortex M3
Cypress Module Area (mm)なし
Dedicated ADC (Max. Resolution @ Sampling Rate)10-bit @ 187 KHz (Static) 13-bit @ 5.8 KHz (Audio)
Device TypeSilicon
Interfaces2 UART, 2 SPI, I2C
最大動作周波数(MHz)24
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-30
最小動作電圧(V)1.40
Module Featuresなし
GPIO の数40
Partner Modules Availableあり
Power-ClassClass 2, Class 3
Product FamilyBCM20736
RAM (KB)60
Silicon FeaturesInfrared TX/RX, Wireless Charging (A4WP), LE Audio
Software SupportWICED
Tape & Reelあり
Wireless TechnologyBluetooth Low Energy

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$3.09 $2.67 $2.53 $2.11 $2.04 $1.90
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

No. of Pins
80
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
5000
Minimum Order Quantity (MOQ)
5000
Order Increment
5000
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
5A992.C

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
1
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Ag

技術文書

アプリケーション ノート (25)

2020 年 6 月 03 日
2020 年 6 月 02 日

製品変更通知(PCN)(1)

2020年4月14日
Qualification of PTI-SG as an Additional Bumping, Backend and Finish Site for Select Plated Bump 40nm WLCSP Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (3)

2020年4月14日
Q419 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q319 Horizon Report Update
2020年4月14日
2019 Horizon Report: Q2 Update

Product Information Notice (PIN) (4)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Marking Change for Select Standard IoT WLCSP Packages
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Wireless Products Failure Analysis Policy Change