CYW20736A1KML2G | サイプレス セミコンダクタ

CYW20736A1KML2G
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 1.23 MB) RoHS PB Free

CYW20736A1KML2G

Automotive Gradeいいえ
車載用認定済みN
Bluetooth SpecificationBluetooth 4.1
CPU CoreARM Cortex M3
Cypress Module Area (mm)なし
Dedicated ADC (Max. Resolution @ Sampling Rate)10-bit @ 187 KHz (Static) 13-bit @ 5.8 KHz (Audio)
Device TypeSilicon
Interfaces2 UART, 2 SPI, I2C
最大動作周波数(MHz)24
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-30
最小動作電圧(V)1.40
Module Featuresなし
GPIO の数14
Partner Modules Availableあり
Power-ClassClass 2, Class 3
Product FamilyBCM20736
RAM (KB)60
Silicon FeaturesInfrared TX/RX, Wireless Charging (A4WP), LE Audio
Software SupportWICED, Partner SDK
Tape & ReelN
Wireless TechnologyBluetooth Low Energy

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$3.11 $2.68 $2.54 $2.12 $2.06 $1.92
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

No. of Pins
32
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
3430
Minimum Order Quantity (MOQ)
490
Order Increment
490
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
5A992.C

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn

技術文書

アプリケーション ノート (3)

Product Information Notice (PIN) (3)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Wireless Products Failure Analysis Policy Change