CYW20706UA2KFFB4G | サイプレス セミコンダクタ

CYW20706UA2KFFB4G
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 727.64 KB) RoHS PB Free

CYW20706UA2KFFB4G

Automotive Gradeいいえ
車載用認定済みN
Bluetooth SpecificationBluetooth 5.0
CPU CoreARM Cortex M3
Co-existence InterfaceGCI SECI
Cypress Module Area (mm)なし
Dedicated ADC (Max. Resolution @ Sampling Rate)10-bit @ 100 KHz (Static) 13-bit @ 16 KHz (Audio)
Device TypeSilicon
Interfaces2 UART, 2 SPI, I2C, PCM, I2S
最大動作周波数(MHz)96
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-30
最小動作電圧(V)3.00
Module Featuresなし
GPIO の数24
Partner Modules Availableあり
Power-ClassClass 1, Class 2
Product FamilyBCM20706
RAM (KB)352
Silicon FeaturesInfrared TX
Software SupportWICED
Tape & ReelN
Wireless TechnologyBluetooth (BR + EDR + BLE)

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
営業担当者に連絡
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
In Stock 1 220 24-48 hours

Packaging/Ordering

No. of Pins
49
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
3430
Minimum Order Quantity (MOQ)
490
Order Increment
490
Estimated Lead Time (days)
112
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
5A992.C

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu/Ni

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

技術文書

アプリケーション ノート (25)

2020 年 6 月 03 日
2020 年 6 月 02 日

製品変更通知(PCN)(1)

2020年4月14日
Qualification of Cypress Thailand as an Additional Assembly Site and PTI-SG as an Additional Wafer Bumping Site for Select 49-Ball Flip Chip BGA (FCBGA) IoT Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (3)

2020年4月14日
Q419 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q319 Horizon Report Update
2020年4月14日
2019 Horizon Report: Q2 Update

Product Information Notice (PIN) (4)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
CVE-2018-19860 - Vulnerability in Certain Cypress Bluetooth Controllers Containing Certain Firmware Versions
2020年4月14日
Wireless Products Failure Analysis Policy Change