CYV15G0401DXB-BGXC | サイプレス セミコンダクタ

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CYV15G0401DXB-BGXC
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 1.29 MB) RoHS PB Free

CYV15G0401DXB-BGXC

8B / 10B ENDECあり
車載用認定済みN
FunctionsSERDES
最大動作温度(°C)70
最大動作電圧(V)3.45
Max. Speed (Mbps)1500
最小動作温度(°C)0
最小動作電圧(V)3.15
Min. Speed (Mbps)143
No. of Channels4
StandardSMPTE / DVBASI
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
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Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
BGA
No. of Pins
256
Package Dimensions
1 063 L x 1.6 H x 1 063 W (Mils)
Package Weight
4 186.49 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
400
Minimum Order Quantity (MOQ)
40
Order Increment
40
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.39.0001
ECCN
B.1
ECCN Suball
5A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

技術文書

アプリケーション ノート (21)

2017 年 7 月 05 日

開発キット/ボード (2)

2012 年 2 月 07 日
2010年4月07日

ソフトウェアおよびドライバー (1)

製品変更通知(PCN)(1)

2017 年 10 月 24 日
Qualification of an alternate die attach epoxy at ASE Taiwan for select 256 Ball Grid Array (BGA) packaged products

Product Information Notice (PIN) (4)

2020 年 7 月 28 日
USB Products Failure Analysis Policy Change
2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

IBIS (1)

2010年4月07日