CYUSB3013-BZXC | サイプレス セミコンダクタ

CYUSB3013-BZXC
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 1.37 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.15 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.1 MB) RoHS PB Free

CYUSB3013-BZXC

Development KitCYUSB3KIT-001
アプリケーションUSB SuperSpeed 周辺機器
車載用認定済みN
CPU CoreARM926 EJ-S
データ転送バルク、割り込み、アイソクロナス
I/O オプション8/16ビットGPIF、DMA、GPIO、I2C、UART、I2S、SPI
最大動作温度(°C)70
最大動作電圧(V)1.25
メモリ アーキテクチャSRAM
メモリ サイズ(KB)512
最小動作温度(°C)0
最小動作電圧(V)1.15
No. of Endpoints32
I/O の数60
ソフトウェアツールEZ-USB FX3 SDK and GPIF II Designer
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$24.17 $19.34 $18.17 $16.85 $16.55 $15.38
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
In Stock 250 24-48 hours

Packaging/Ordering

No. of Pins
121
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1670
Minimum Order Quantity (MOQ)
168
Order Increment
168
Estimated Lead Time (days)
140
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991.A.3

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
なし

技術文書

テクニカルリファレンスマニュアル (1)

アプリケーション ノート (12)

製品変更通知(PCN)(3)

2020 年 5 月 07 日
Qualification of BKK as an additional assembly site for select 48 & 121 ball grid array (BGA)
2020年4月14日
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products

Product Information Notice (PIN) (4)

2020 年 7 月 28 日
USB Products Failure Analysis Policy Change
2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels