CYUSB2014-BZXI | サイプレス セミコンダクタ
CYUSB2014-BZXI
Development Kit | CYUSB3KIT-001 |
アプリケーション | USB HighSpeed Peripherals |
車載用認定済み | N |
CPU Core | ARM926 EJ-S |
データ転送 | バルク、割り込み、アイソクロナス |
I/O オプション | 8/16/32-bit GPIF, DMA, GPIO, I2C, UART, I2S, SPI |
最大動作温度(°C) | 85 |
最大動作電圧(V) | 1.25 |
メモリ アーキテクチャ | SRAM |
メモリ サイズ(KB) | 512 |
最小動作温度(°C) | -40 |
最小動作電圧(V) | 1.15 |
No. of Endpoints | 32 |
I/O の数 | 60 |
ソフトウェアツール | EZ-USB FX3 SDK and GPIF II Designer |
Tape & Reel | N |
Pricing & Inventory Availability
1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
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$17.82 | $14.26 | $13.39 | $12.42 | $11.88 | $11.34 |
Packaging/Ordering
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
あり
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu
Marking
技術文書
アプリケーション ノート (12)
2021 年 3 月 02 日
2021 年 3 月 02 日
製品変更通知(PCN)(3)
2020年5月7日
Qualification of BKK as an additional assembly site for select 48 & 121 ball grid array (BGA)
2020年4月14日
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
Product Information Notice (PIN) (3)
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization