CYUSB2014-BZXI | サイプレス セミコンダクタ
CYUSB2014-BZXI
| Development Kit | CYUSB3KIT-001 |
| アプリケーション | USB HighSpeed Peripherals |
| 車載用認定済み | N |
| CPU Core | ARM926 EJ-S |
| データ転送 | バルク、割り込み、アイソクロナス |
| I/O オプション | 8/16/32-bit GPIF, DMA, GPIO, I2C, UART, I2S, SPI |
| 最大動作温度（°C） | 85 |
| 最大動作電圧（V) | 1.25 |
| メモリ アーキテクチャ | SRAM |
| メモリ サイズ（KB） | 512 |
| 最小動作温度（°C） | -40 |
| 最小動作電圧（V） | 1.15 |
| No. of Endpoints | 32 |
| I/O の数 | 60 |
| ソフトウェアツール | EZ-USB FX3 SDK and GPIF II Designer |
| Tape & Reel | N |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $17.82 | $14.26 | $13.39 | $12.42 | $11.88 | $11.34 |
Packaging/Ordering
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
なし
Marking
技術文書
アプリケーション ノート (12)
2020 年 5 月 28 日
2020 年 5 月 28 日
製品変更通知（PCN）（3）
2020 年 5 月 07 日
Qualification of BKK as an additional assembly site for select 48 & 121 ball grid array (BGA)
2020年4月14日
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
Product Information Notice (PIN) (3)
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization