CYDM128B16-55BVXI | サイプレス セミコンダクタ

CYDM128B16-55BVXI
ステータス:販売終了

CYDM128B16-55BVXI

車載用認定済みN
Bus Width (bits)16
容量(KB)128
Depth (K)8
Interface TypeSRAM only
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)3.30
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)1.80
速度(ナノ秒)55
Tape & ReelN
Type非同期

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$9.13 $7.88 $7.47 $6.22 $6.04 $5.62
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
BGA
No. of Pins
100
Package Dimensions
236 L x 1 H x 236 W (Mils)
Package Weight
72.92 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
4290
Minimum Order Quantity (MOQ)
429
Order Increment
429
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

技術文書

製品変更通知(PCN)(7)

2018年5月28日
Qualification of Sn (98.5%)/Ag (1.0%)/Cu (0.5%) Solder Ball Composition for 6x8x1.0mm, 8x9.5x1.0mm, 6x6x1.0mm, and 5x5x1.0mm VFBGA packages assembled at ASE-Taiwan
2018年5月27日
Qualification of Advanced Interconnect Technologies (AIT), as an alternate assembly site for 100BGA 6x6x1.0mm Pb-Free Package with Sn98.5%Ag1%Cu0.5% Solder Ball Finish
2018年5月27日
Qualification of Cypress Manufacturing Limited as an Additional Assembly Site for 56 Ball 5X5X1.0MM and 100 Ball 6X6X1.0MM VFBGA Packages
2018年5月27日
Shipping Label Upgrade
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Product Information Notice (PIN) (1)

2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

Product Termination Notice (PTN) (1)

2017 年 11 月 10 日
January 2015 Product Obsolescence Notification