CY9BF618TPMC-GK7E1 | サイプレス セミコンダクタ

CY9BF618TPMC-GK7E1
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 2.33 MB) RoHS PB Free
(pdf, 3.24 MB) RoHS PB Free
(pdf, 5.39 MB) RoHS PB Free

CY9BF618TPMC-GK7E1

車載用認定済みN
最大動作温度(°C)70
最大動作電圧(V)5.50
最小動作温度(°C)0
最小動作電圧(V)1.10
Tape & Reelあり

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
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Packaging/Ordering

No. of Pins
176
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1
Minimum Order Quantity (MOQ)
80
Order Increment
80
HTS Code
8542.31.0001
ECCN Suball
3A991.A.3

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn Bi

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

技術文書

アプリケーション ノート (18)

製品変更通知(PCN)(1)

2020年4月14日
Qualification of Amkor Technology Japan Usuki Site for 300mm DPS Process for Select MCU Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (6)

2020 年 8 月 23 日
Q32020 Horizon Report Update
2020年4月22日
Q220 Standard Horizon Report Update
2020年4月14日
2020 Annual Horizon Report Update
2020年4月14日
Q419 Horizon Report Update
2020年4月14日
Planned Qualification of J-Devices Usuki for 300mm DPS Process and J-Devices Kumamoto for BGA Assembly and Test Site for Select Analog and MCU Products
2020年4月14日
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (2)

2020年4月14日
Company Name Change from J-Devices Corporation to Amkor Technology Japan, Inc.
2020 年 3 月 25 日
Company Name Changed from Mie Fujitsu Semiconductor Limited (MIFS) to United Semiconductor Japan Co., Ltd (USJC)