CY8C9560A-24AXI | サイプレス セミコンダクタ
CY8C9560A-24AXI
| Development Kit | CY3242-IOX, CY3242-IOXLite |
| 車載用認定済み | N |
| CPU Core | M8C |
| CapSense | N |
| 専用 ADC（最大数、サンプルレートでの分解能） | なし |
| Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate) | なし |
| フラッシュ（KB） | 27 |
| LCD Direct Drive | N |
| 最大動作周波数（MHz） | 24 |
| 最大動作温度（°C） | 85 |
| 最大動作電圧（V) | 5.25 |
| 最小動作温度（°C） | -40 |
| 最小動作電圧（V） | 3.00 |
| No. of Dedicated Comparators | 0 |
| No. of Dedicated I2C | 0 |
| No. of Dedicated OpAmps | 0 |
| No. of Dedicated SPI | 0 |
| No. of Dedicated UART | 0 |
| GPIO の数 | 60 |
| プログラマブル アナログ ブロックの数 | 0 |
| プログラマブル デジタル ブロックの数 | 0 |
| SRAM（KB） | 0 |
| Tape & Reel | N |
| USB (Type) | なし |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $4.93 | $4.73 | $4.52 | $4.31 | $4.11 | $3.76 |
Packaging/Ordering
パッケージ
No. of Pins
100
Package Dimensions
551 L x 55 H x 551 W (Mils)
Package Weight
637.75 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
900
Minimum Order Quantity (MOQ)
180
Order Increment
180
Estimated Lead Time (days)
126
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn
Marking
IPC 1752 材質宣言
Last Update: 2020 年 10 月 26 日
Last Update: 2019 年 10 月 30 日
Device Qualification Reports
FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.
Last Update: 2016 年 9 月 15 日
技術文書
開発キット／ボード (1)
製品変更通知（PCN）（13）
2020年5月10日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020年5月8日
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2018年5月28日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018年5月28日
Qualification of Cypress Minnesota Inc. (CMI) for SONOS4 Process, PSoC CY8C29xxx Device Family
2018年5月27日
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018年5月27日
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
Product Information Notice (PIN) (5)
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 07 日
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
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