CY8C5867LTI-LP028 | サイプレス セミコンダクタ
CY8C5867LTI-LP028
| Development Kit | CY8CKIT-050 |
| 車載用認定済み | N |
| 専用 DAC（個数、サンプル レートに対する最大分解能） | DelSig (1, 20-bit @ 180 sps), SAR (1, 12-bit @ 1000 ksps) |
| 最大動作温度（°C） | 85 |
| 最大動作電圧（V) | 5.50 |
| 最小動作温度（°C） | -40 |
| 最小動作電圧（V） | 1.71 |
| Part Family | PSoC 5LP |
| Tape & Reel | N |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $11.75 | $11.26 | $10.77 | $10.28 | $9.78 | $8.96 |
Packaging/Ordering
パッケージ
No. of Pins
68
Package Dimensions
315 L x 35 H x 315 W (Mils)
Package Weight
177.81 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2600
Minimum Order Quantity (MOQ)
260
Order Increment
260
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991.A.3
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au
Marking
IPC 1752 材質宣言
Last Update: 2020 年 8 月 11 日
Last Update: 2020 年 2 月 06 日
技術文書
アプリケーション ノート (8)
2020 年 7 月 01 日
製品変更通知（PCN）（3）
2020年5月6日
Qualification of Fab 25 as an Additional Wafer Fab Site and Test 25 as an Additional Wafer Sort Site for PSoC® 5 LP Product Family
2020年4月23日
Qualification of New Bill of Materials for QFN Pb-Free Packages Assembled at Cypress Philippines
Advanced Product Change Notice (APCN) (2)
Product Information Notice (PIN) (5)
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families
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