CY8C5866LTI-LP022 | サイプレス セミコンダクタ

You are here

CY8C5866LTI-LP022
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 7.45 MB)
(pdf, 4.58 MB)
(pdf, 8.06 MB)

CY8C5866LTI-LP022

Development KitCY8CKIT-050
車載用認定済みN
専用 DAC(個数、サンプル レートに対する最大分解能)DelSig (1, 20-bit @ 180 sps), SAR (1, 12-bit @ 1000 ksps)
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)5.50
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)1.71
Part FamilyPSoC 5LP
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$10.77 $10.32 $9.86 $9.41 $8.96 $8.21
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

パッケージ
QFN
No. of Pins
68
Package Dimensions
315 L x 35 H x 315 W (Mils)
Package Weight
177.81 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2600
Minimum Order Quantity (MOQ)
260
Order Increment
260
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991.A.3

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
N
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

技術文書

アプリケーション ノート (8)

製品変更通知(PCN)(3)

2020 年 5 月 06 日
Qualification of Fab 25 as an Additional Wafer Fab Site and Test 25 as an Additional Wafer Sort Site for PSoC® 5 LP Product Family
2020年4月23日
Qualification of New Bill of Materials for QFN Pb-Free Packages Assembled at Cypress Philippines
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Manufacturing Changes for PSoC 5LP Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2020年4月14日
Q419 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (5)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 11 月 06 日
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families

バウンダリスキャン BSDL (4)