CY8C4A45AZI-483 | サイプレス セミコンダクタ

CY8C4A45AZI-483
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 1.29 MB) RoHS PB Free
(pdf, 705.94 KB) RoHS PB Free
(pdf, 1.49 MB) RoHS PB Free

CY8C4A45AZI-483

車載用認定済みN
CPU CoreARM Cortex-M0+
CapSenseあり
Dedicated ADC (#Max Resolution @ Sample Rate)SAR(1 個、1 msps で 12 ビット)
EEPROM (KB)0
フラッシュ(KB)32
JTAG and Si ID0x1C0111AC
LCD Direct Driveあり
最大動作周波数(MHz)48
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)5.50
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)1.71
No. of CAN Controllers0
No. of Continuous Time Blocks2
No. of DMA Channels8
No. of Dedicated Comparators2
No. of Dedicated Timer/Counter/PWM Blocks8
GPIO の数38
No. of Op Amps4
No. of SIO0
No. of Serial Communication Blocks3
No. of Smart I/Os8
No. of USB IO0
No. of Universal Analog Blocks1
No. of Universal Digital Blocks0
PLLN
Part FamilyPSoC Analog Coprocessor
SRAM(KB)4
Tape & ReelN
USB (Type)なし

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$3.70 $3.55 $3.39 $3.24 $3.08 $2.82
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
In Stock 50 24-48 hours

Packaging/Ordering

パッケージ
QFP
No. of Pins
48
Package Dimensions
275 L x 1.4 H x 275 W (Mils)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Standard Pack Quantity
2500
Minimum Order Quantity (MOQ)
250
Order Increment
250
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn

技術文書

アプリケーション ノート (2)

製品変更通知(PCN)(1)

2020年4月14日
Qualification of Greatek Electronic as an Additional Assembly, Test and Finish Sites for Select 48-Lead TQFP Pb-Free Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (4)

2020 年 8 月 23 日
Q32020 Horizon Report Update
2020年4月22日
Q220 Standard Horizon Report Update
2020年4月14日
Q419 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (2)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization