CY8C4244PVQ-442 | サイプレス セミコンダクタ

CY8C4244PVQ-442
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 1.45 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.93 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.15 MB) RoHS PB Free

CY8C4244PVQ-442

車載用認定済みN
CPU CoreARM Cortex-M0
CapSenseあり
Dedicated ADC (#Max Resolution @ Sample Rate)SAR(1 個、1 msps で 12 ビット)
EEPROM (KB)4
フラッシュ(KB)16
JTAG and Si ID0x04F11193
LCD Direct Driveあり
最大動作周波数(MHz)48
最大動作温度(°C)105
最大動作電圧(V)5.50
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)1.71
No. of CAN Controllers0
No. of Continuous Time Blocks1
No. of DMA Channels0
No. of Dedicated Comparators2
No. of Dedicated Timer/Counter/PWM Blocks4
GPIO の数24
No. of Op Amps1
No. of SIO0
No. of Serial Communication Blocks2
No. of USB IO0
No. of Universal Analog Blocks0
No. of Universal Digital Blocks2
PLLN
SRAM(KB)4
SeriesPSoC 4200
SeriesPSoC 4200
Tape & ReelN
USB (Type)なし

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.40 $2.30 $2.20 $2.10 $2.00 $1.83
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
28
Package Dimensions
408 L x 0 H x 210 W (Mils)
Package Weight
229.90 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2350
Minimum Order Quantity (MOQ)
235
Order Increment
235
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN Suball
3A991.A.3

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
RoHS 準拠
あり
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

技術文書

アプリケーション ノート (17)

製品変更通知(PCN)(1)

2020年4月14日
Qualification of Fab 25 with the Copper (Cu) BEOL Process and Test 25 as an Additional Wafer Sort Site for the PSoC® 4200 Product Family

Advanced Product Change Notice (APCN) (6)

2021 年 3 月 08 日
2021 Annual Horizon Report
2020 年 8 月 23 日
Q32020 Horizon Report Update
2020年4月22日
Q220 Standard Horizon Report Update
2020年4月14日
Q419 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q319 Horizon Report Update
2020年4月14日
2019 Horizon Report: Q2 Update