CY8C4124AXI-443T | サイプレス セミコンダクタ

CY8C4124AXI-443T
ステータス:製造中

データシート

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CY8C4124AXI-443T

車載用認定済みN
CPU CoreARM Cortex-M0
CapSenseあり
Dedicated ADC (#Max Resolution @ Sample Rate)SAR (1、12ビット @806ksps)
EEPROM (KB)4
フラッシュ(KB)16
JTAG and Si ID0x041A1193
LCD Direct Driveあり
最大動作周波数(MHz)24
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)5.50
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)1.71
No. of CAN Controllers0
No. of Continuous Time Blocks2
No. of DMA Channels0
No. of Dedicated Comparators2
No. of Dedicated Timer/Counter/PWM Blocks4
GPIO の数36
No. of Op Amps2
No. of SIO0
No. of Serial Communication Blocks2
No. of USB IO0
No. of Universal Analog Blocks0
No. of Universal Digital Blocks0
PLLN
SRAM(KB)4
SeriesPSoC 4100
SeriesPSoC 4100
Tape & Reelあり
USB (Type)なし

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.07 $1.99 $1.90 $1.81 $1.73 $1.58
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

パッケージ
QFP
No. of Pins
44
Package Dimensions
395 L x 1.4 H x 395 W (Mils)
Package Weight
285.67 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1500
Minimum Order Quantity (MOQ)
1500
Order Increment
1500
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
N
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

技術文書

アプリケーション ノート (11)

製品変更通知(PCN)(1)

2020年4月14日
Qualification of Fab 25 with the Copper (Cu) BEOL Process and Test 25 as an Additional Wafer Sort Site for the PSoC® 4200 Product Family

Advanced Product Change Notice (APCN) (4)

2020 年 8 月 23 日
Q32020 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q419 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q319 Horizon Report Update
2020年4月14日
2019 Horizon Report: Q2 Update

Product Information Notice (PIN) (2)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization