CY8C3446LTI-073 | サイプレス セミコンダクタ

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CY8C3446LTI-073
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 4.24 MB) RoHS PB Free
(pdf, 4.27 MB) RoHS PB Free

CY8C3446LTI-073

Development KitCY8CKIT-001
車載用認定済みN
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)5.50
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)1.71
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$6.29 $6.03 $5.76 $5.50 $5.24 $4.80
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
In Stock 60 24-48 hours

Packaging/Ordering

パッケージ
QFN
No. of Pins
48
Package Dimensions
276 L x 276 H x 35 W (Mils)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2600
Minimum Order Quantity (MOQ)
260
Order Increment
260
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

技術文書

アプリケーション ノート (24)

製品変更通知(PCN)(6)

2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 25 日
Addendum to PCN 135245: Qualification of Manufacturing and Design Changes for PSoC 3 Products
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Manufacturing and Design Changes for PSoC 3 Products
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017 年 10 月 23 日
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2020 年 8 月 23 日
Q32020 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (6)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 07 日
PSoC Programmer Upgrade for PSoC 3 Family of Products
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 11 月 06 日
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families
2017 年 10 月 26 日
Datasheet changes-PSoC 3 Products

バウンダリスキャン BSDL (2)