CY8C29466-24SXI | サイプレス セミコンダクタ

CY8C29466-24SXI
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 1.12 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.79 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.73 MB) RoHS PB Free

CY8C29466-24SXI

Development KitCY3215-DK, CY3211-28SOIC
車載用認定済みN
CPU CoreM8C
CapSenseN
専用 ADC(最大数、サンプルレートでの分解能)なし
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)なし
フラッシュ(KB)32
LCD Direct DriveN
最大動作周波数(MHz)24
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)5.25
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)3.00
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI4
No. of Dedicated UART4
GPIO の数24
プログラマブル アナログ ブロックの数12
プログラマブル デジタル ブロックの数16
SRAM(KB)2
Tape & ReelN
USB (Type)なし

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$10.78 $9.31 $9.02 $8.13 $7.35 $5.88
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
In Stock 100 24-48 hours

Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
28
Package Dimensions
705 L x 0 H x 300 W (Mils)
Package Weight
830.75 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
135
Minimum Order Quantity (MOQ)
135
Order Increment
135
Estimated Lead Time (days)
126
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn

パッケージ材質宣言

Last Update: 2016 年 11 月 08 日

技術文書

アプリケーション ノート (59)

2020 年 6 月 26 日
2020 年 6 月 26 日

開発キット/ボード (7)

ソフトウェアおよびドライバー (2)

製品変更通知(PCN)(18)

2018年5月28日
Advance PCN - Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for S4 Technology
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018年5月28日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select SOIC products
2018年5月28日
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA as new MOLD COMPOUND for Pb-free packages built in Cypress Manufacturing Limited
2018年5月28日
Add Alternate Assembly Site for SOIC150mils Pb-Free
2018年5月28日
Add Alternate Assembly Site for SOIC300mils Pb-Free.
2018年5月28日
PSoC Product Datasheet Changes
2018年5月28日
Qualification of Cypress Minnesota Inc. (CMI) for SONOS4 Process, PSoC CY8C29xxx Device Family
2018年5月28日
Qualification of Grace Semiconductor (GSMC) for PSoC CY8C29xxx Product Family
2018年5月27日
Change in Tube Bundling Ship Process
2018年5月27日
Shipping Label Upgrade
2018年5月27日
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018年5月27日
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China

Product Information Notice (PIN) (6)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 07 日
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 11 月 06 日
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products

ユーザ モジュール データシート(65)

Programming Specifications (1)

リファレンス デザイン(1)

2015 年 1 月 20 日

IBIS (1)

2012 年 3 月 15 日

技術記事(1)