CY8C29466-24PVXIT | サイプレス セミコンダクタ

CY8C29466-24PVXIT
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 991.56 KB) RoHS PB Free
(pdf, 1.79 MB) RoHS PB Free
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CY8C29466-24PVXIT

Development KitCY3215-DK, CY3211-28SSOP
車載用認定済みN
CPU CoreM8C
CapSenseN
専用 ADC(最大数、サンプルレートでの分解能)なし
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)なし
フラッシュ(KB)32
LCD Direct DriveN
最大動作周波数(MHz)24
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)5.25
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)3.00
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI4
No. of Dedicated UART4
GPIO の数24
プログラマブル アナログ ブロックの数12
プログラマブル デジタル ブロックの数16
SRAM(KB)2
Tape & Reelあり
USB (Type)なし

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$9.86 $8.51 $8.24 $7.44 $6.72 $5.38
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
No. of Pins
28
Package Dimensions
408 L x 0 H x 210 W (Mils)
Package Weight
229.90 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1000
Minimum Order Quantity (MOQ)
1000
Order Increment
1000
Estimated Lead Time (days)
126
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au, Pure Sn

技術文書

アプリケーション ノート (59)

2018 年 3 月 02 日
2017 年 5 月 04 日
2015 年 8 月 19 日

開発キット/ボード (7)

2018 年 8 月 29 日
2018 年 3 月 19 日
2018 年 2 月 15 日
2018 年 1 月 24 日
2018 年 1 月 24 日
2015 年 9 月 08 日

ソフトウェアおよびドライバー (2)

製品変更通知(PCN)(11)

2018 年 5 月 28 日
Advance PCN - Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for S4 Technology
2018 年 5 月 28 日
PSoC Product Datasheet Changes
2018 年 5 月 28 日
Qualification of Cypress Minnesota Inc. (CMI) for SONOS4 Process, PSoC CY8C29xxx Device Family
2018 年 5 月 28 日
Qualification of Grace Semiconductor (GSMC) for PSoC CY8C29xxx Product Family
2018 年 5 月 27 日
Qualification of Cypress Manufacturing Limited (CML) as an alternative assembly site for 20 and 28 lead 209mils SSOP Pb-Free package
2018 年 5 月 27 日
Shipping Label Upgrade
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 25 日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Product Information Notice (PIN) (6)

2020 年 1 月 07 日
2019 年 12 月 21 日
2019 年 9 月 26 日
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

ユーザ モジュール データシート(65)

Programming Specifications (1)

リファレンス デザイン(1)

2015 年 1 月 20 日

IBIS (1)

2012 年 3 月 15 日

技術記事(1)