CY8C27643-24PVXI | サイプレス セミコンダクタ

CY8C27643-24PVXI
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 1.95 MB) RoHS PB Free
(pdf, 2.02 MB) RoHS PB Free
(pdf, 2.08 MB) RoHS PB Free

CY8C27643-24PVXI

Development KitCY3215-DK
車載用認定済みN
CPU CoreM8C
CapSenseN
専用 ADC(最大数、サンプルレートでの分解能)なし
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)なし
フラッシュ(KB)16
LCD Direct DriveN
最大動作周波数(MHz)24
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)5.25
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)3.00
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI2
No. of Dedicated UART2
GPIO の数44
プログラマブル アナログ ブロックの数12
プログラマブル デジタル ブロックの数8
SRAM(KB)0.25
Tape & ReelN
USB (Type)なし

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$8.65 $7.47 $7.23 $6.52 $5.90 $4.72
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
48
Package Dimensions
625 L x 2.3 H x 295 W (Mils)
Package Weight
650.23 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1050
Minimum Order Quantity (MOQ)
1050
Order Increment
1050
Estimated Lead Time (days)
105
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

パッケージ材質宣言

Last Update: 2016 年 11 月 24 日

技術文書

アプリケーション ノート (66)

2020 年 6 月 26 日
2020 年 6 月 26 日

開発キット/ボード (9)

2018 年 8 月 29 日
2018 年 3 月 19 日
2018 年 3 月 19 日
2018 年 2 月 15 日
2018 年 1 月 24 日
2018 年 1 月 24 日

ソフトウェアおよびドライバー (2)

製品変更通知(PCN)(21)

2020年5月10日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020年5月8日
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2020年5月6日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2018年5月28日
Additional Assembly Site qualified for NiPdAu Leadframe Pb-Free SSOP Packages.
2018年5月28日
Qualification of Cypress Minnesota Inc. (CMI) as Second Source to SONOS4 Process, PSoC CY8C27X43 Device Family.
2018年5月28日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2018年5月28日
Advance PCN - Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for S4 Technology
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018年5月28日
PSoC Product Datasheet Changes
2018年5月27日
This is a correction to the Method of Identification section in the just released PCN#071421. Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for SONOS4 Technology, PSoC CY8C27x Device Family
2018年5月27日
Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for SONOS4 Technology, PSoC CY8C27x Device Family
2018年5月27日
Qualification of Grace Semiconductor as an Additional Wafer Foundry Site for
2018年5月27日
Qualification of KYOCERA Green Mold Compound for Small Shrink Outline Packages (SSOP) assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2018年5月27日
Change in Tube Bundling Ship Process
2018年5月27日
Shipping Label Upgrade
2018年5月27日
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018年5月27日
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (1)

2020 年 8 月 23 日
Q32020 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (7)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 07 日
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 11 月 06 日
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Kyocera Green Mold Compound: Information-Only Announcement

ユーザ モジュール データシート(64)

Programming Specifications (1)

リファレンス デザイン(1)

2015 年 1 月 20 日

IBIS (1)

2012 年 6 月 08 日

技術記事(1)

2008 年 9 月 23 日