CY8C24894-24LFXI | サイプレス セミコンダクタ

CY8C24894-24LFXI
ステータス:販売終了

CY8C24894-24LFXI

Development KitCY3214-PSoCEvalUSB
車載用認定済みN
CPU CoreM8C
CapSenseあり
通信 インターフェースI2C, SPI, UART, USB
専用 ADC(最大数、サンプルレートでの分解能)DelSig (1, 10-bit @ 5.9 ksps)
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)なし
フラッシュ(KB)16
LCD Direct DriveN
最大動作周波数(MHz)24
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)5.25
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)3.00
No. of CapSense Channels1
CapSense I/O 数43
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI0
No. of Dedicated UART0
GPIO の数49
プログラマブル アナログ ブロックの数5
プログラマブル デジタル ブロックの数3
PWMHW
近接センシングあり
SRAM(KB)1
スライダ8
SmartSense 有効N
Tape & ReelN
USB (Type)フルスピード

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$3.93 $3.77 $3.60 $3.44 $3.27 $3.00
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
QFN
No. of Pins
56
Package Dimensions
315 L x 1 H x 315 W (Mils)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1300
Minimum Order Quantity (MOQ)
1300
Order Increment
1300
Estimated Lead Time (days)
56
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn

パッケージ材質宣言

Last Update: 2016 年 12 月 08 日

技術文書

アプリケーション ノート (52)

2018 年 3 月 02 日

開発キット/ボード (8)

2018 年 3 月 19 日
2018 年 2 月 15 日
2018 年 1 月 24 日
2018 年 1 月 24 日
2018 年 1 月 24 日
2015 年 9 月 08 日

ソフトウェアおよびドライバー (2)

製品変更通知(PCN)(1)

2018 年 5 月 28 日
Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for SONOS4 Technology; CY8C24xxx Device Family

Advanced Product Change Notice (APCN) (1)

2018 年 5 月 27 日
Advance Notification - Planned Qualification and conversion from punch - type to saw -

ユーザ モジュール データシート(70)

Programming Specifications (2)

Product Termination Notice (PTN) (1)

2017 年 10 月 30 日
Product Obsolescence for Select 56 QFN (8x8x1.0mm) Punch Singulation Devices

技術白書(1)

IBIS (1)

2014 年 3 月 04 日

技術記事(1)