CY8C24423A-24SXI | サイプレス セミコンダクタ
CY8C24423A-24SXI
| Development Kit | CY3215-DK, CY3208B-Pod |
| 車載用認定済み | N |
| CPU Core | M8C |
| CapSense | N |
| 専用 ADC（最大数、サンプルレートでの分解能） | なし |
| Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate) | なし |
| フラッシュ（KB） | 4 |
| LCD Direct Drive | N |
| 最大動作周波数（MHz） | 24 |
| 最大動作温度（°C） | 85 |
| 最大動作電圧（V) | 5.25 |
| 最小動作温度（°C） | -40 |
| 最小動作電圧（V） | 3.00 |
| No. of Dedicated Comparators | 0 |
| No. of Dedicated I2C | 0 |
| No. of Dedicated OpAmps | 0 |
| No. of Dedicated SPI | 1 |
| No. of Dedicated UART | 1 |
| GPIO の数 | 24 |
| プログラマブル アナログ ブロックの数 | 6 |
| プログラマブル デジタル ブロックの数 | 4 |
| SRAM（KB） | 0.25 |
| Tape & Reel | N |
| USB (Type) | なし |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $5.17 | $4.47 | $4.32 | $3.90 | $3.53 | $2.82 |
Packaging/Ordering
パッケージ
No. of Pins
28
Package Dimensions
705 L x 0 H x 300 W (Mils)
Package Weight
830.75 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
540
Minimum Order Quantity (MOQ)
405
Order Increment
405
Estimated Lead Time (days)
728
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
あり
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn
Marking
パッケージ材質宣言
Last Update: 2016 年 11 月 08 日
IPC 1752 材質宣言
Last Update: 2020 年 7 月 15 日
技術文書
アプリケーション ノート (53)
2020 年 6 月 26 日
2020 年 6 月 26 日
2020 年 6 月 26 日
開発キット／ボード (9)
ソフトウェアおよびドライバー (2)
製品変更通知（PCN）（18）
2018年5月28日
Qualification of Cypress Minnesota Inc. (CMI) as Second Source to SONOS4 Process, PSoC CY8C24X23 Device Family.
2018年5月28日
Advance PCN - Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for S4 Technology
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018年5月28日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select SOIC products
2018年5月28日
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA as new MOLD COMPOUND for Pb-free packages built in Cypress Manufacturing Limited
2018年5月28日
Qualification of GSMC as an alternate wafer fabrication site for the PSoC CY8C24xx3A product family
2018年5月27日
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018年5月27日
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
Product Information Notice (PIN) (5)
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
ユーザ モジュール データシート（59）
2015 年 3 月 27 日
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