CY8C24423A-24LTXIT | サイプレス セミコンダクタ

CY8C24423A-24LTXIT
ステータス:製造中

データシート

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CY8C24423A-24LTXIT

Development KitCY3215-DK, CY3207-Pod
車載用認定済みN
CPU CoreM8C
CapSenseN
専用 ADC(最大数、サンプルレートでの分解能)なし
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)なし
フラッシュ(KB)4
LCD Direct DriveN
最大動作周波数(MHz)24
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)5.25
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)3.00
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C0
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI1
No. of Dedicated UART1
GPIO の数24
プログラマブル アナログ ブロックの数6
プログラマブル デジタル ブロックの数4
SRAM(KB)0.25
Tape & Reelあり
USB (Type)なし

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.96 $2.84 $2.71 $2.59 $2.46 $2.26
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
QFN
No. of Pins
32
Package Dimensions
196 L x 39.4 H x 196 W (Mils)
Package Weight
65.34 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2500
Minimum Order Quantity (MOQ)
2500
Order Increment
2500
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
N
Lead/Ball Finish
Pure Sn

技術文書

アプリケーション ノート (53)

2020 年 6 月 26 日

開発キット/ボード (8)

2018 年 8 月 29 日
2018 年 3 月 19 日
2018 年 3 月 19 日
2018 年 2 月 15 日
2018 年 1 月 24 日
2018 年 1 月 24 日

ソフトウェアおよびドライバー (2)

製品変更通知(PCN)(11)

2020年5月8日
Accelerated implementation schedules on PCN#s 084737, 094748-9, 094751, 094753-4 and 094757
2020年4月23日
Qualification of New Bill of Materials for QFN Pb-Free Packages Assembled at Cypress Philippines
2018年5月29日
Additional Products Qualified for 32-lead QFN (1.0 mm) Using the Saw Singulation Process at Cypress, Philippines
2018年5月28日
PSoC Product Datasheet Changes
2018年5月28日
Qualification of GSMC as an alternate wafer fabrication site for the PSoC CY8C24xx3A product family
2018年5月28日
Qualification of ASE Shanghai as an Additional Assembly Site for Pb-Free 32-Lead QFN (1.0 mm) Products Using the Saw Singulation Process
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017 年 10 月 23 日
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products
2016 年 2 月 08 日
Qualification of Amkor Philippines as an Additional Assembly Site for 32-lead QFN (1.0 mm) Products Using the Saw Singulation Process

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2020年4月14日
Q419 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (6)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

ユーザ モジュール データシート(59)

Programming Specifications (1)

IBIS (1)

2012 年 6 月 08 日