CY8C24223A-24SXIT | サイプレス セミコンダクタ

CY8C24223A-24SXIT
ステータス:販売終了

データシート

(pdf, 2.08 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.41 MB) RoHS PB Free

CY8C24223A-24SXIT

Development KitCY3215-DK, CY3208B-Pod
車載用認定済みN
CPU CoreM8C
CapSenseN
専用 ADC(最大数、サンプルレートでの分解能)なし
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)なし
フラッシュ(KB)4
LCD Direct DriveN
最大動作周波数(MHz)24
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)5.25
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)3.00
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI1
No. of Dedicated UART1
GPIO の数16
プログラマブル アナログ ブロックの数6
プログラマブル デジタル ブロックの数4
SRAM(KB)0.25
Tape & Reelあり
USB (Type)なし

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.65 $2.53 $2.42 $2.31 $2.20 $2.02
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
20
Package Dimensions
505 L x 0 H x 300 W (Mils)
Package Weight
550.00 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1000
Minimum Order Quantity (MOQ)
1000
Order Increment
1000
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

技術文書

アプリケーション ノート (53)

2020 年 6 月 26 日

開発キット/ボード (9)

2018 年 8 月 29 日
2018 年 3 月 19 日
2018 年 3 月 19 日
2018 年 2 月 15 日
2018 年 1 月 24 日
2018 年 1 月 24 日

ソフトウェアおよびドライバー (2)

製品変更通知(PCN)(16)

2018年5月28日
PSoC Pb-Free Migration
2018年5月28日
Qualification of Cypress Minnesota Inc. (CMI) as Second Source to SONOS4 Process, PSoC CY8C24X23 Device Family.
2018年5月28日
Advance PCN - Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for S4 Technology
2018年5月28日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select SOIC products
2018年5月28日
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA as new MOLD COMPOUND for Pb-free packages built in Cypress Manufacturing Limited
2018年5月28日
Add Alternate Assembly Site for SOIC150mils Pb-Free
2018年5月28日
Add Alternate Assembly Site for SOIC300mils Pb-Free.
2018年5月28日
PSoC Product Datasheet Changes
2018年5月28日
Qualification of GSMC as an alternate wafer fabrication site for the PSoC CY8C24xx3A product family
2018年5月28日
Standardization of Moisture Sensitivity Level (MSL) Classification for 18, 20 and 24 lead 300 mils SOIC packages assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2018年5月27日
Shipping Label Upgrade
2018年5月27日
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018年5月27日
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report

Advanced Product Change Notice (APCN) (4)

2020 年 8 月 23 日
Q32020 Horizon Report Update
2020 年 7 月 21 日
Q32020 Automotive Horizon Report Update
2020年4月22日
Q220 Automotive Horizon Report Update
2020年4月22日
Q220 Standard Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (6)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 11 月 06 日
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products

ユーザ モジュール データシート(59)

Product Termination Notice (PTN) (3)

2020年5月31日
Addendum to PTN201304A - April 2020 Product Obsolescence Notification
2020年4月24日
Addendum to PTN201304 - April 2020 Product Obsolescence Notification
2020 年 3 月 29 日
April 2020 Product Obsolescence Notification

Programming Specifications (1)

IBIS (1)

2012 年 6 月 08 日