CY8C22645-12PVXE | サイプレス セミコンダクタ
CY8C22645-12PVXE
| Development Kit | CY3215-DK |
| 車載用認定済み | あり |
| CPU Core | M8C |
| CapSense | あり |
| 専用 ADC（最大数、サンプルレートでの分解能） | SAR (1, 10-bit @ 192 ksps) |
| Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate) | なし |
| フラッシュ（KB） | 16 |
| LCD Direct Drive | あり |
| 最大動作周波数（MHz） | 12 |
| 最大動作温度（°C） | 125 |
| 最大動作電圧（V) | 5.25 |
| 最小動作温度（°C） | -40 |
| 最小動作電圧（V） | 4.75 |
| No. of Dedicated Comparators | 0 |
| No. of Dedicated I2C | 1 |
| No. of Dedicated OpAmps | 0 |
| No. of Dedicated SPI | 2 |
| No. of Dedicated UART | 2 |
| GPIO の数 | 39 |
| プログラマブル アナログ ブロックの数 | 6 |
| プログラマブル デジタル ブロックの数 | 8 |
| SRAM（KB） | 1 |
| Tape & Reel | N |
| USB (Type) | なし |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $4.50 | $4.32 | $4.13 | $3.94 | $3.75 | $3.43 |
Packaging/Ordering
パッケージ
No. of Pins
48
Package Dimensions
625 L x 2.3 H x 295 W (Mils)
Package Weight
650.23 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
600
Minimum Order Quantity (MOQ)
150
Order Increment
150
Estimated Lead Time (days)
728
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
あり
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au
Marking
IPC 1752 材質宣言
Package Qualification Report
Last Update: 2015 年 8 月 07 日
技術文書
アプリケーション ノート (26)
2020 年 6 月 26 日
2020 年 6 月 26 日
開発キット／ボード (1)
製品変更通知（PCN）（3）
2020年5月8日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products.
2020年4月14日
Qualification of Test 25 as an Additional Wafer Sort Site for Select Automotive PSoC® 1 Products
2020年4月14日
Qualification of OSE-T as an Additional Assembly Site for Select Automotive Products
Advanced Product Change Notice (APCN) (3)
Product Information Notice (PIN) (6)
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
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