CY8C21534-24PVXI | サイプレス セミコンダクタ

CY8C21534-24PVXI
ステータス:製造中

データシート

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CY8C21534-24PVXI

Development KitCY3213A-DK
車載用認定済みN
CPU CoreM8C
CapSenseあり
通信 インターフェースI2C, SPI, UART
専用 ADC(最大数、サンプルレートでの分解能)DelSig (1, 10-bit @ 5.9 ksps)
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)なし
フラッシュ(KB)8
LCD Direct DriveN
最大動作周波数(MHz)24
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)5.25
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)2.40
No. of CapSense Channels1
CapSense I/O 数20
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI0
No. of Dedicated UART0
GPIO の数24
プログラマブル アナログ ブロックの数1
プログラマブル デジタル ブロックの数3
PWMHW
近接センシングあり
SRAM(KB)0.5
スライダ4
SmartSense 有効N
Tape & ReelN
USB (Type)なし

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.52 $2.41 $2.31 $2.20 $2.09 $1.92
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
In Stock 160 24-48 hours

Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
28
Package Dimensions
408 L x 0 H x 210 W (Mils)
Package Weight
229.90 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1410
Minimum Order Quantity (MOQ)
1410
Order Increment
1410
Estimated Lead Time (days)
126
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

技術文書

アプリケーション ノート (27)

2020 年 6 月 26 日

開発キット/ボード (9)

ソフトウェアおよびドライバー (2)

製品変更通知(PCN)(16)

2020年5月10日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2018年5月28日
Qualification of KYEC as an Alternate Wafer Sort Site for SONOS4 Technology; CY8C21xxx Device Family
2018年5月28日
Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for SONOS4 Technology; CY8C21xxx Device Family
2018年5月28日
Advance PCN: Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for S4 Technology
2018年5月28日
Advance PCN - Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for S4 Technology
2018年5月28日
Qualification of Cypress Minnesota Inc. (CMI) as Second Source to SONOS4 Process, PSoC CY8C21X34 Device Family.
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018年5月28日
PSoC Product Datasheet Changes
2018年5月28日
Standardization of Moisture Sensitive Level (MSL) Classification for 8,14, 16, 20, 24 and 28 Lead 209mils SSOP Pb-Free packages assembled in OSE Taiwan and Amkor-Phil
2018年5月27日
Qualification of Cypress Manufacturing Limited (CML) as an alternative assembly site for 20 and 28 lead 209mils SSOP Pb-Free package
2018年5月27日
Change in Tube Bundling Ship Process
2018年5月27日
Shipping Label Upgrade
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2020 年 8 月 23 日
Q32020 Horizon Report Update
2020年4月22日
Q220 Standard Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (6)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 07 日
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2016 年 2 月 05 日
Datasheet changes to CY8C21x34 Products

ユーザ モジュール データシート(42)

技術白書(1)

Programming Specifications (1)

リファレンス デザイン(1)

2015 年 1 月 20 日

IBIS (1)

2014 年 3 月 04 日

技術記事(5)