CY8C21334-24PVXI | サイプレス セミコンダクタ

CY8C21334-24PVXI
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 2.11 MB)
(pdf, 1.49 MB)

CY8C21334-24PVXI

Development KitCY3213A-DK, CY3212-20SSOP
車載用認定済みN
CPU CoreM8C
CapSenseあり
通信 インターフェースI2C, SPI, UART
専用 ADC(最大数、サンプルレートでの分解能)DelSig (1, 10-bit @ 5.9 ksps)
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)なし
フラッシュ(KB)8
LCD Direct DriveN
最大動作周波数(MHz)24
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)5.25
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)2.40
No. of CapSense Channels1
CapSense I/O 数12
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI0
No. of Dedicated UART0
GPIO の数16
プログラマブル アナログ ブロックの数1
プログラマブル デジタル ブロックの数3
PWMHW
近接センシングあり
SRAM(KB)0.5
スライダ2
SmartSense 有効N
Tape & ReelN
USB (Type)なし

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.45 $2.34 $2.24 $2.14 $2.03 $1.86
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
20
Package Dimensions
288 L x 0 H x 210 W (Mils)
Package Weight
164.70 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1650
Minimum Order Quantity (MOQ)
1650
Order Increment
1650
Estimated Lead Time (days)
126
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
N
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

パッケージ材質宣言

Last Update: 2016 年 12 月 16 日

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

技術文書

アプリケーション ノート (27)

2020 年 6 月 26 日

開発キット/ボード (9)

ソフトウェアおよびドライバー (2)

製品変更通知(PCN)(16)

2020 年 5 月 10 日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2018 年 5 月 28 日
Qualification of KYEC as an Alternate Wafer Sort Site for SONOS4 Technology; CY8C21xxx Device Family
2018 年 5 月 28 日
Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for SONOS4 Technology; CY8C21xxx Device Family
2018 年 5 月 28 日
Advance PCN: Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for S4 Technology
2018 年 5 月 28 日
Advance PCN - Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for S4 Technology
2018 年 5 月 28 日
Qualification of Cypress Minnesota Inc. (CMI) as Second Source to SONOS4 Process, PSoC CY8C21X34 Device Family.
2018 年 5 月 28 日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018 年 5 月 28 日
PSoC Product Datasheet Changes
2018 年 5 月 28 日
Standardization of Moisture Sensitive Level (MSL) Classification for 8,14, 16, 20, 24 and 28 Lead 209mils SSOP Pb-Free packages assembled in OSE Taiwan and Amkor-Phil
2018 年 5 月 27 日
Qualification of Cypress Manufacturing Limited (CML) as an alternative assembly site for 20 and 28 lead 209mils SSOP Pb-Free package
2018 年 5 月 27 日
Change in Tube Bundling Ship Process
2018 年 5 月 27 日
Shipping Label Upgrade
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Product Information Notice (PIN) (6)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 07 日
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2016 年 2 月 05 日
Datasheet changes to CY8C21x34 Products

ユーザ モジュール データシート(42)

技術白書(1)

Programming Specifications (1)

リファレンス デザイン(1)

2015 年 1 月 20 日

IBIS (1)

2014 年 3 月 04 日

技術記事(5)