CY8C21334-12PVXET | サイプレス セミコンダクタ

CY8C21334-12PVXET
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 984.95 KB) RoHS PB Free

CY8C21334-12PVXET

Development KitCY3213A-DK, CY3212-20SSOP
車載用認定済みあり
CPU CoreM8C
CapSenseあり
通信 インターフェースI2C, SPI, UART
専用 ADC(最大数、サンプルレートでの分解能)DelSig (1, 10-bit @ 5.9 ksps)
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)なし
フラッシュ(KB)8
LCD Direct DriveN
最大動作周波数(MHz)12
最大動作温度(°C)125
最大動作電圧(V)5.25
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)4.75
No. of CapSense Channels1
CapSense I/O 数12
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI0
No. of Dedicated UART0
GPIO の数16
プログラマブル アナログ ブロックの数1
プログラマブル デジタル ブロックの数3
PWMHW
近接センシングあり
SRAM(KB)0.5
スライダ2
SmartSense 有効N
Tape & Reelあり
USB (Type)なし

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$3.58 $3.43 $3.28 $3.13 $2.98 $2.73
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
20
Package Dimensions
288 L x 0 H x 210 W (Mils)
Package Weight
164.70 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2000
Minimum Order Quantity (MOQ)
2000
Order Increment
2000
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

技術文書

アプリケーション ノート (27)

2020 年 6 月 26 日

開発キット/ボード (1)

2018 年 8 月 29 日

製品変更通知(PCN)(5)

2020年5月6日
Qualification of HHGrace Fab 3 as an Additional Wafer Fab Site and Test 25 as an Additional Wafer Sort Site for Select Automotive PSoC® 1 Products
2020年5月6日
Addendum to PCN171504 – Qualification of Sumitomo G700LS Mold Compound and Roughened NiPdAu Leadframe for 20 and 28-Lead SSOP Automotive Packages Assembled at Amkor Philippines 1
2020年4月14日
Addendum to PCN171504A – Qualification of Sumitomo G700LS Mold Compound and Roughened NiPdAu Leadframe for 20 and 28-Lead SSOP Automotive Packages Assembled at Amkor Philippines 1
2020年4月14日
Qualification of Sumitomo G700LS Mold Compound and Roughened NiPdAuLeadframe for 20 and 28-Lead SSOP Automotive Packages Assembled at Amkor Philippines 1
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products

Product Information Notice (PIN) (6)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2018年5月27日
Datasheet changes to Automotive grade PSoC 1 products
2017 年 11 月 06 日
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

IBIS (1)

2014 年 3 月 04 日