CY8C21323-24PVXI | サイプレス セミコンダクタ

CY8C21323-24PVXI
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 681.52 KB) RoHS PB Free
(pdf, 732.52 KB) RoHS PB Free

CY8C21323-24PVXI

Development KitCY3215-DK, CY3213-20SSOP
車載用認定済みN
CPU CoreM8C
CapSenseN
専用 ADC(最大数、サンプルレートでの分解能)なし
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)なし
フラッシュ(KB)4
LCD Direct DriveN
最大動作周波数(MHz)24
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)5.25
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)2.40
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI1
No. of Dedicated UART1
GPIO の数16
プログラマブル アナログ ブロックの数4
プログラマブル デジタル ブロックの数4
SRAM(KB)0.25
Tape & ReelN
USB (Type)なし

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$1.63 $1.56 $1.49 $1.43 $1.36 $1.24
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

パッケージ
No. of Pins
20
Package Dimensions
288 L x 0 H x 210 W (Mils)
Package Weight
164.70 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2640
Minimum Order Quantity (MOQ)
2640
Order Increment
2640
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au, Pure Sn

パッケージ材質宣言

Last Update: 2016 年 12 月 16 日

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

技術文書

アプリケーション ノート (33)

2018 年 3 月 02 日

開発キット/ボード (8)

2018 年 8 月 29 日
2018 年 3 月 19 日
2018 年 2 月 15 日
2018 年 1 月 24 日
2018 年 1 月 24 日
2015 年 9 月 08 日

ソフトウェアおよびドライバー (2)

製品変更通知(PCN)(13)

2018 年 5 月 28 日
Advance PCN - Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for S4 Technology
2018 年 5 月 28 日
Qualification of Cypress Minnesota Inc. (CMI) as Second Source to SONOS4 Process, PSoC CY8C21x23 Device Family
2018 年 5 月 28 日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018 年 5 月 28 日
PSoC Product Datasheet Changes
2018 年 5 月 28 日
Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for SONOS4 Technology; CY8C21x23 Device Family
2018 年 5 月 28 日
Qualification of Grace Semiconductor as an alternate wafer fabrication site for PSoC CY8C21x23 product family on SONOS4 technology
2018 年 5 月 27 日
Qualification of Cypress Manufacturing Limited (CML) as an alternative assembly site for 20 and 28 lead 209mils SSOP Pb-Free package
2018 年 5 月 27 日
Change in Tube Bundling Ship Process
2018 年 5 月 27 日
Shipping Label Upgrade
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 25 日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (1)

2018 年 5 月 27 日
Advance Notification - Transfer of Specific Product Manufactured by Cypress Semiconductor Texas to Grace Semiconductor

Product Information Notice (PIN) (2)

2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

ユーザ モジュール データシート(44)

Programming Specifications (1)

IBIS (1)

2012 年 6 月 08 日