CY8C21312-12PVXET | サイプレス セミコンダクタ
CY8C21312-12PVXET
| Development Kit | CY3213A-DK, CY3212-20SSOP |
| 車載用認定済み | あり |
| CPU Core | M8C |
| CapSense | あり |
| 通信 インターフェース | I2C, SPI, UART |
| 専用 ADC（最大数、サンプルレートでの分解能） | DelSig (1, 10-bit @ 5.9 ksps) |
| Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate) | なし |
| フラッシュ（KB） | 8 |
| LCD Direct Drive | N |
| 最大動作周波数（MHz） | 12 |
| 最大動作温度（°C） | 125 |
| 最大動作電圧（V) | 5.25 |
| 最小動作温度（°C） | -40 |
| 最小動作電圧（V） | 3.00 |
| No. of CapSense Channels | 1 |
| CapSense I/O 数 | 12 |
| No. of Dedicated Comparators | 0 |
| No. of Dedicated I2C | 1 |
| No. of Dedicated OpAmps | 0 |
| No. of Dedicated SPI | 0 |
| No. of Dedicated UART | 0 |
| GPIO の数 | 16 |
| プログラマブル アナログ ブロックの数 | 0 |
| プログラマブル デジタル ブロックの数 | 1 |
| PWM | HW |
| 近接センシング | あり |
| SRAM（KB） | 0.5 |
| スライダ | 2 |
| SmartSense 有効 | N |
| Tape & Reel | あり |
| USB (Type) | なし |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $3.26 | $3.12 | $2.99 | $2.85 | $2.71 | $2.49 |
Packaging/Ordering
パッケージ
No. of Pins
20
Package Dimensions
288 L x 0 H x 210 W (Mils)
Package Weight
164.70 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2000
Minimum Order Quantity (MOQ)
2000
Order Increment
2000
Estimated Lead Time (days)
140
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au
Marking
IPC 1752 材質宣言
Last Update: 2020年5月12日
Last Update: 2020 年 2 月 07 日
Device Qualification Reports
FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.
Last Update: 2016 年 9 月 20 日
技術文書
アプリケーション ノート (27)
2020 年 6 月 26 日
2020 年 6 月 26 日
製品変更通知（PCN）（5）
2020年5月6日
Qualification of HHGrace Fab 3 as an Additional Wafer Fab Site and Test 25 as an Additional Wafer Sort Site for Select Automotive PSoC® 1 Products
2020年5月6日
Addendum to PCN171504 – Qualification of Sumitomo G700LS Mold Compound and Roughened NiPdAu Leadframe for 20 and 28-Lead SSOP Automotive Packages Assembled at Amkor Philippines 1
2020年4月14日
Addendum to PCN171504A – Qualification of Sumitomo G700LS Mold Compound and Roughened NiPdAu Leadframe for 20 and 28-Lead SSOP Automotive Packages Assembled at Amkor Philippines 1
2020年4月14日
Qualification of Sumitomo G700LS Mold Compound and Roughened NiPdAuLeadframe for 20 and 28-Lead SSOP Automotive Packages Assembled at Amkor Philippines 1
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
Product Information Notice (PIN) (5)
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
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