CY8C21223-24SXIT | サイプレス セミコンダクタ

CY8C21223-24SXIT
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 681.52 KB) RoHS PB Free
(pdf, 732.52 KB) RoHS PB Free

CY8C21223-24SXIT

Development KitCY3215-DK, CY3213-16SOIC
車載用認定済みN
CPU CoreM8C
CapSenseN
専用 ADC(最大数、サンプルレートでの分解能)なし
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)なし
フラッシュ(KB)4
LCD Direct DriveN
最大動作周波数(MHz)24
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)5.25
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)2.40
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI1
No. of Dedicated UART1
GPIO の数12
プログラマブル アナログ ブロックの数4
プログラマブル デジタル ブロックの数4
SRAM(KB)0.25
Tape & Reelあり
USB (Type)なし

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.42 $2.09 $2.02 $1.83 $1.65 $1.32
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
No. of Pins
16
Package Dimensions
390 L x 1.5 H x 150 W (Mils)
Package Weight
157.31 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2500
Minimum Order Quantity (MOQ)
2500
Order Increment
2500
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au, Pure Sn

Package Qualification Report

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

技術文書

アプリケーション ノート (33)

2018 年 3 月 02 日

開発キット/ボード (8)

2018 年 8 月 29 日
2018 年 3 月 19 日
2018 年 2 月 15 日
2018 年 1 月 24 日
2018 年 1 月 24 日
2015 年 9 月 08 日

ソフトウェアおよびドライバー (2)

製品変更通知(PCN)(14)

2019 年 6 月 19 日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2018 年 5 月 28 日
Advance PCN - Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for S4 Technology
2018 年 5 月 28 日
Qualification of Cypress Minnesota Inc. (CMI) as Second Source to SONOS4 Process, PSoC CY8C21x23 Device Family
2018 年 5 月 28 日
PSoC Product Datasheet Changes
2018 年 5 月 28 日
Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for SONOS4 Technology; CY8C21x23 Device Family
2018 年 5 月 28 日
Qualification of Grace Semiconductor as an alternate wafer fabrication site for PSoC CY8C21x23 product family on SONOS4 technology
2018 年 5 月 27 日
Shipping Label Upgrade
2018 年 5 月 27 日
Additional Assembly Site qualified for NiPdAu Leadframe Pb-Free SOIC Packages
2018 年 5 月 27 日
Standardization of Moisture Sensitivity Level (MSL) Classification for 8 and 16 lead 150 mils SOIC packages assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 25 日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at Amko Philippines andn Cypress Philippines and transfer of PDIP and PLCC parts from MMT to Amkor
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (1)

2018 年 5 月 27 日
Advance Notification - Transfer of Specific Product Manufactured by Cypress Semiconductor Texas to Grace Semiconductor

Product Information Notice (PIN) (4)

2019 年 9 月 26 日
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

ユーザ モジュール データシート(42)

Programming Specifications (1)

IBIS (1)

2012 年 6 月 08 日