CY8C20246A-24LKXI | サイプレス セミコンダクタ
CY8C20246A-24LKXI
| Development Kit | CY3280-20X66 |
| 車載用認定済み | N |
| CPU Core | M8C |
| CapSense | あり |
| 通信 インターフェース | I2C, SPI () |
| 専用 ADC（最大数、サンプルレートでの分解能） | DelSig (1, 10-bit @ 5.9 ksps) |
| Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate) | なし |
| フラッシュ（KB） | 16 |
| LCD Direct Drive | N |
| 最大動作周波数（MHz） | 24 |
| 最大動作温度（°C） | 85 |
| 最大動作電圧（V) | 5.50 |
| 最小動作温度（°C） | -40 |
| 最小動作電圧（V） | 1.71 |
| No. of CapSense Channels | 1 |
| CapSense I/O 数 | 10 |
| No. of Dedicated Comparators | 0 |
| No. of Dedicated I2C | 1 |
| No. of Dedicated OpAmps | 0 |
| No. of Dedicated SPI | 1 |
| No. of Dedicated UART | 0 |
| GPIO の数 | 13 |
| プログラマブル アナログ ブロックの数 | 0 |
| プログラマブル デジタル ブロックの数 | 0 |
| PWM | SW |
| 近接センシング | N |
| SRAM（KB） | 2 |
| スライダ | 2 |
| SmartSense 有効 | あり |
| Tape & Reel | N |
| USB (Type) | なし |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $2.42 | $2.32 | $2.21 | $2.11 | $2.01 | $1.84 |
Packaging/Ordering
パッケージ
No. of Pins
16
Package Dimensions
118 L x 23 H x 118 W (Mils)
Package Weight
15.57 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
4900
Minimum Order Quantity (MOQ)
490
Order Increment
490
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au/Ag
Marking
Device Qualification Reports
FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.
Last Update: 2015 年 8 月 31 日
技術文書
テクニカルリファレンスマニュアル (1)
アプリケーション ノート (18)
2020 年 6 月 26 日
開発キット／ボード (2)
製品変更通知（PCN）（6）
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Cypress Minnesota Inc. as an alternative wafer fabrication site and Copper Palladium as an alternative wire bond option for select PSoC Capsense Controller Product families
2017 年 10 月 23 日
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products
Product Information Notice (PIN) (6)
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families
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