CY8C20234-12SXIT | サイプレス セミコンダクタ

CY8C20234-12SXIT
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 1.23 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.32 MB) RoHS PB Free

CY8C20234-12SXIT

Development KitCY3203A-DK
車載用認定済みN
CPU CoreM8C
CapSenseあり
通信 インターフェースI2C, SPI ()
専用 ADC(最大数、サンプルレートでの分解能)DelSig (1, 10-bit @ 5.9 ksps)
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)なし
フラッシュ(KB)8
LCD Direct DriveN
最大動作周波数(MHz)12
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)5.25
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)2.40
No. of CapSense Channels1
CapSense I/O 数10
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI1
No. of Dedicated UART0
GPIO の数13
プログラマブル デジタル ブロックの数0
PWMSW
近接センシングN
SRAM(KB)0.5
SmartSense 有効N
Tape & Reelあり
USB (Type)なし

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$1.64 $1.58 $1.51 $1.44 $1.37 $1.25
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
16
Package Dimensions
390 L x 1.5 H x 150 W (Mils)
Package Weight
157.31 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2500
Minimum Order Quantity (MOQ)
2500
Order Increment
2500
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
RoHS 準拠
あり
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

技術文書

アプリケーション ノート (18)

製品変更通知(PCN)(7)

2020年5月10日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020年5月6日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at Amko Philippines andn Cypress Philippines and transfer of PDIP and PLCC parts from MMT to Amkor
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Product Information Notice (PIN) (7)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017 年 11 月 07 日
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017 年 11 月 07 日
Qualification of OSE as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017 年 11 月 06 日
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

IBIS (1)

2014 年 3 月 04 日