CY8C20234-12SXIT | サイプレス セミコンダクタ
CY8C20234-12SXIT
| Development Kit | CY3203A-DK |
| 車載用認定済み | N |
| CPU Core | M8C |
| CapSense | あり |
| 通信 インターフェース | I2C, SPI () |
| 専用 ADC（最大数、サンプルレートでの分解能） | DelSig (1, 10-bit @ 5.9 ksps) |
| Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate) | なし |
| フラッシュ（KB） | 8 |
| LCD Direct Drive | N |
| 最大動作周波数（MHz） | 12 |
| 最大動作温度（°C） | 85 |
| 最大動作電圧（V) | 5.25 |
| 最小動作温度（°C） | -40 |
| 最小動作電圧（V） | 2.40 |
| No. of CapSense Channels | 1 |
| CapSense I/O 数 | 10 |
| No. of Dedicated Comparators | 0 |
| No. of Dedicated I2C | 1 |
| No. of Dedicated OpAmps | 0 |
| No. of Dedicated SPI | 1 |
| No. of Dedicated UART | 0 |
| GPIO の数 | 13 |
| プログラマブル デジタル ブロックの数 | 0 |
| PWM | SW |
| 近接センシング | N |
| SRAM（KB） | 0.5 |
| SmartSense 有効 | N |
| Tape & Reel | あり |
| USB (Type) | なし |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $1.64 | $1.58 | $1.51 | $1.44 | $1.37 | $1.25 |
Packaging/Ordering
パッケージ
No. of Pins
16
Package Dimensions
390 L x 1.5 H x 150 W (Mils)
Package Weight
157.31 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2500
Minimum Order Quantity (MOQ)
2500
Order Increment
2500
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
あり
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au
Marking
IPC 1752 材質宣言
Last Update: 2021 年 3 月 22 日
Last Update: 2020 年 2 月 06 日
Device Qualification Reports
FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.
Last Update: 2016 年 9 月 15 日
技術文書
アプリケーション ノート (18)
2020 年 6 月 26 日
製品変更通知（PCN）（7）
2020年5月10日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020年5月6日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at Amko Philippines andn Cypress Philippines and transfer of PDIP and PLCC parts from MMT to Amkor
Product Information Notice (PIN) (7)
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017 年 11 月 07 日
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017 年 11 月 07 日
Qualification of OSE as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
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