CY8C20110-LDX2I | サイプレス セミコンダクタ

CY8C20110-LDX2I
ステータス:NRND: 営業担当者に連絡

CY8C20110-LDX2I

Development KitCY3218-CAPEXP1
車載用認定済みN
CapSenseあり
通信 インターフェースI2C
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)5.50
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)2.40
CapSense I/O 数10
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated SPI0
GPIO の数10
PWM チャンネル数0
PWMあり
近接センシングN
Slider Segmentsなし
SmartSense 有効N
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$1.29 $1.23 $1.18 $1.13 $1.07 $0.98
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
No. of Pins
16
Package Dimensions
118 L x 23 H x 118 W (Mils)
Package Weight
15.57 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
4900
Minimum Order Quantity (MOQ)
490
Order Increment
490
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au/Ag;Pure Sn

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

技術文書

テクニカルリファレンスマニュアル (1)

2020 年 6 月 26 日

アプリケーション ノート (4)

開発キット/ボード (1)

2018 年 1 月 24 日

ソフトウェアおよびドライバー (1)

2013 年 2 月 11 日

製品変更通知(PCN)(8)

2020年5月8日
Qualification of Kostat Shipping Tray for Products in 16-QFN 3x3 Package
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Cypress Minnesota Inc. as an alternative wafer fabrication site and Copper Palladium as an alternative wire bond option for select PSoC Capsense Controller Product families
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017 年 10 月 23 日
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products

Product Information Notice (PIN) (4)

2017 年 11 月 07 日
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

IBIS (1)

2014 年 3 月 04 日