CY7C68300C-56PVXCT | サイプレス セミコンダクタ
CY7C68300C-56PVXCT
| Development Kit | CY4615B |
| アプリケーション | USB High-Speed Mass Storage Controller |
| 車載用認定済み | N |
| CPU Core | なし |
| データ転送 | バルク、割り込み、アイソクロナス |
| I/O オプション | ATA, ATAPI, Compact Flash, GPIO |
| 最大動作温度（°C） | 70 |
| 最大動作電圧（V) | 3.60 |
| メモリ アーキテクチャ | なし |
| 最小動作温度（°C） | 0 |
| 最小動作電圧（V） | 3.00 |
| No. of Endpoints | 7 |
| I/O の数 | 6 |
| ソフトウェアツール | EZ-USB AT2 Programming Utility |
| Tape & Reel | あり |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $13.82 | $11.94 | $11.31 | $9.42 | $9.14 | $8.52 |
Packaging/Ordering
パッケージ
No. of Pins
56
Package Dimensions
725 L x 0 H x 295 W (Mils)
Package Weight
744.68 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1000
Minimum Order Quantity (MOQ)
1000
Order Increment
1000
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.39.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au
Marking
IPC 1752 材質宣言
Last Update: 2020 年 8 月 03 日
技術文書
アプリケーション ノート (4)
製品変更通知（PCN）（13）
2020 年 9 月 20 日
Addendum to PCN203103 - Transfer of Assembly Operations to Greatek Electronics Inc. for Select SOIC, SSOP and SOJ Packages
2020 年 7 月 29 日
Transfer of Assembly Operations to Greatek Electronics Inc. for Select SOIC, SSOP and SOJ Packages
2020年5月10日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020年5月8日
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2020年4月14日
Qualification of OSE-T as an Additional Assembly Site for Select Pb-Free Products
2018年5月28日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2018年5月27日
Qualification of KYOCERA Green Mold Compound for Small Shrink Outline Packages (SSOP) assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2018年5月27日
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018年5月27日
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
Advanced Product Change Notice (APCN) (3)
Product Information Notice (PIN) (8)
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Kyocera Green Mold Compound: Information-Only Announcement
コード例
リファレンス デザイン（3）
2017 年 6 月 13 日
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