CY7C68053-56BAXIT | サイプレス セミコンダクタ

CY7C68053-56BAXIT
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 1.17 MB) RoHS PB Free

CY7C68053-56BAXIT

Development Kitなし
アプリケーションUSB 高速周辺機器
車載用認定済みN
CPU CoreEnhanced 8051
データ転送バルク、割り込み、アイソクロナス
I/O オプション8/16 ビット データバス、DMA、GPIO、I2C、UART
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)3.60
メモリ アーキテクチャRAM
メモリ サイズ(KB)16
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)3.00
No. of Endpoints7
I/O の数24
ソフトウェアツールKeil S/W Tools (available from Keil)
Tape & Reelあり

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$18.20 $15.71 $14.89 $12.41 $12.04 $11.21
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
BGA
No. of Pins
56
Package Dimensions
196 L x 1 H x 196 W (Mils)
Package Weight
50.90 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2500
Minimum Order Quantity (MOQ)
2500
Order Increment
2500
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

パッケージ材質宣言

Package Qualification Report

技術文書

テクニカルリファレンスマニュアル (1)

アプリケーション ノート (17)

開発キット/ボード (1)

製品変更通知(PCN)(6)

2018年5月28日
Qualification of Advanced Interconnect Technologies (AIT) as a New Assembly Site qualified for Pb-Free 56VFBGA 5x5x1.0mm, MSL3/260C Reflow using 98.5%Sn1%Ag0.5%Cu
2018年5月28日
Qualification of Grace Semiconductor Manufacturing Corporation as an Alternate Wafer Fab Site; FX2LP18 CY7C68053 Device Family
2018年5月27日
Qualification of Cypress Manufacturing Limited as an Additional Assembly Site for 56 Ball 5X5X1.0MM and 100 Ball 6X6X1.0MM VFBGA Packages
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (1)

2016 年 2 月 04 日
Advance Notification - Planned Addition of Grace Semiconductor Manufacturing Corporation (GSMC) as an Alternate Wafer Fab Site for C8 Technology; FX2LP18 CY7C68053* Device Family.

Product Information Notice (PIN) (7)

2020 年 7 月 28 日
USB Products Failure Analysis Policy Change
2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

コード例

2018 年 10 月 09 日

技術記事(1)