CY7C68014A-56PVXC | サイプレス セミコンダクタ

CY7C68014A-56PVXC
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 939.35 KB) RoHS PB Free
(pdf, 948.83 KB) RoHS PB Free
(pdf, 1.29 MB) RoHS PB Free

CY7C68014A-56PVXC

Development KitCY3684
アプリケーションUSB 高速周辺機器
車載用認定済みN
CPU CoreEnhanced 8051
データ転送バルク、割り込み、アイソクロナス
I/O オプション8/16 ビット データバス、DMA、GPIO、I2C、UART
最大動作温度(°C)70
最大動作電圧(V)3.60
メモリ アーキテクチャRAM
メモリ サイズ(KB)16
最小動作温度(°C)0
最小動作電圧(V)3.00
No. of Endpoints7
I/O の数24
ソフトウェアツールKeil S/W Tools (available from Keil)
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$13.46 $12.55 $11.63 $11.02 $8.87 $8.26
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
No. of Pins
56
Package Dimensions
725 L x 0 H x 295 W (Mils)
Package Weight
744.68 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
52
Minimum Order Quantity (MOQ)
52
Order Increment
52
Estimated Lead Time (days)
70
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991.A.3

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

Package Qualification Report

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

Last Update: 2016 年 9 月 15 日

技術文書

アプリケーション ノート (17)

製品変更通知(PCN)(15)

2018 年 6 月 21 日
2018 年 5 月 28 日
Additional Assembly Site qualified for NiPdAu Leadframe Pb-Free SSOP Packages.
2018 年 5 月 28 日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2018 年 5 月 28 日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018 年 5 月 28 日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018 年 5 月 27 日
Qualification of KYOCERA Green Mold Compound for Small Shrink Outline Packages (SSOP) assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2018 年 5 月 27 日
Change in Tube Bundling Ship Process
2018 年 5 月 27 日
Shipping Label Upgrade
2018 年 5 月 27 日
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018 年 5 月 27 日
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
2017 年 10 月 25 日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (1)

2020 年 1 月 21 日

Product Information Notice (PIN) (6)

2020 年 1 月 07 日
2019 年 12 月 21 日
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 11 月 06 日
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017 年 10 月 25 日
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Kyocera Green Mold Compound: Information-Only Announcement

リファレンス デザイン(1)

コード例 (1)

2018 年 10 月 09 日

正誤表(1)

技術記事(1)