CY7C65620-56LTXC | サイプレス セミコンダクタ
CY7C65620-56LTXC
| Development Kit | CY4605 |
| 車載用認定済み | N |
| I/O オプション | SPI |
| 最大動作温度（°C） | 70 |
| 最大動作電圧（V) | 3.45 |
| 最小動作温度（°C） | 0 |
| 最小動作電圧（V） | 3.15 |
| No. of Hub Ports | 2 |
| Single/Multi TT | Single |
| Tape & Reel | N |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $10.69 | $9.23 | $8.75 | $7.29 | $7.07 | $6.59 |
Packaging/Ordering
No. of Pins
56
Package Dimensions
315 L x 1 H x 315 W (Mils)
Package Weight
174.18 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
260
Minimum Order Quantity (MOQ)
260
Order Increment
260
Estimated Lead Time (days)
70
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(B.4.B)
ECCN Suball
5A991
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au
Marking
パッケージ材質宣言
Last Update: 2016 年 12 月 08 日
IPC 1752 材質宣言
Package Qualification Report
Qtp 92006 56-lead Saw Qfn (quad Flat No-lead) (8 X 8 X 1.0mm) Nipdau, Msl3, 260°c Reflow, Cml-ra.pdf
Last Update: 2019 年 2 月 17 日
Last Update: 2015 年 12 月 22 日
Last Update: 2015 年 8 月 07 日
技術文書
アプリケーション ノート (2)
製品変更通知（PCN）（7）
2020年4月23日
Qualification of New Bill of Materials for QFN Pb-Free Packages Assembled at Cypress Philippines
2020年4月14日
Qualification of G700LA Mold Compound, Pure Sn Leadfinish and CuPdAu Wire for Select QFN Pb-Free Packages Assembled at ASE-KH
2018年5月29日
Qualification of Grace Semiconductor (GSMC) for HX2LP CY7C656xxx Product Family
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2017 年 10 月 23 日
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products
Advanced Product Change Notice (APCN) (2)
Product Information Notice (PIN) (5)
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
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