CY7C65620-56LTXC | サイプレス セミコンダクタ

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CY7C65620-56LTXC
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 816.71 KB) RoHS PB Free

CY7C65620-56LTXC

Development KitCY4605
車載用認定済みN
I/O オプションSPI
最大動作温度(°C)70
最大動作電圧(V)3.45
最小動作温度(°C)0
最小動作電圧(V)3.15
No. of Hub Ports2
Single/Multi TTSingle
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$10.69 $9.23 $8.75 $7.29 $7.07 $6.59
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
In Stock 190 24-48 hours

Packaging/Ordering

No. of Pins
56
Package Dimensions
315 L x 1 H x 315 W (Mils)
Package Weight
174.18 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
260
Minimum Order Quantity (MOQ)
260
Order Increment
260
Estimated Lead Time (days)
70
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(B.4.B)
ECCN Suball
5A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

技術文書

アプリケーション ノート (2)

製品変更通知(PCN)(7)

2020年4月23日
Qualification of New Bill of Materials for QFN Pb-Free Packages Assembled at Cypress Philippines
2020年4月14日
Qualification of G700LA Mold Compound, Pure Sn Leadfinish and CuPdAu Wire for Select QFN Pb-Free Packages Assembled at ASE-KH
2018年5月29日
Qualification of Grace Semiconductor (GSMC) for HX2LP CY7C656xxx Product Family
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017 年 10 月 23 日
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2020年4月14日
Q419 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (5)

2020 年 7 月 28 日
USB Products Failure Analysis Policy Change
2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

正誤表(1)

リファレンス デザイン(1)

IBIS (1)

2010 年 6 月 02 日

技術記事(1)