CY7C64355-48LTXCT | サイプレス セミコンダクタ
CY7C64355-48LTXCT
Development Kit | CY3660 |
アプリケーション | Gaming Mice, Keyboard, Joystick |
車載用認定済み | N |
CPU Core | M8C |
データ転送 | バルク、割り込み、アイソクロナス |
I/O オプション | USB, GPIO, SPI, CLKIN/OUT, Vreg, ADC, I2C |
最大動作温度(°C) | 70 |
最大動作電圧(V) | 5.50 |
メモリ アーキテクチャ | フラッシュ |
メモリ サイズ(KB) | 16 |
最小動作温度(°C) | 0 |
最小動作電圧(V) | 3.00 |
No. of Endpoints | 8 |
I/O の数 | 36 |
ソフトウェアツール | PSoC Designer |
Tape & Reel | あり |
Pricing & Inventory Availability
1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
---|---|---|---|---|---|
$4.00 | $3.45 | $3.27 | $2.73 | $2.65 | $2.46 |
Packaging/Ordering
パッケージ
No. of Pins
48
Package Dimensions
276 L x 35 H x 276 W (Mils)
Package Weight
145.21 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2000
Minimum Order Quantity (MOQ)
2000
Order Increment
2000
Estimated Lead Time (days)
154
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991.A.3
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
N
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au
Marking
IPC 1752 材質宣言
Last Update: 2020 年 8 月 21 日
Package Qualification Report
Last Update: 2016 年 9 月 19 日
Last Update: 2015 年 8 月 07 日
技術文書
テクニカルリファレンスマニュアル (1)
アプリケーション ノート (1)
製品変更通知(PCN)(5)
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018年5月28日
Qualification of Amkor Philippines as an Additional Assembly Site for 48 QFN (7X7X1.0mm) Package
2017 年 10 月 23 日
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products
Product Information Notice (PIN) (9)
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Addendum to PIN145281: Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families