CY7C64345-32LQXC | サイプレス セミコンダクタ

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CY7C64345-32LQXC
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 1 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.33 MB) RoHS PB Free

CY7C64345-32LQXC

Development KitCY3660
アプリケーションGaming Mice, Keyboard, Joystick
車載用認定済みN
CPU CoreM8C
データ転送バルク、割り込み、アイソクロナス
I/O オプションUSB, GPIO, SPI, CLKIN/OUT, Vreg, ADC, I2C
最大動作温度(°C)70
最大動作電圧(V)5.50
メモリ アーキテクチャフラッシュ
メモリ サイズ(KB)16
最小動作温度(°C)0
最小動作電圧(V)3.00
No. of Endpoints8
I/O の数25
ソフトウェアツールPSoC Designer
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.97 $2.57 $2.43 $2.03 $1.97 $1.83
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
In Stock 50 24-48 hours

Packaging/Ordering

No. of Pins
32
Package Dimensions
196 L x 0.6 H x 196 W (Mils)
Package Weight
43.44 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
4900
Minimum Order Quantity (MOQ)
490
Order Increment
490
Estimated Lead Time (days)
70
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991.A.3

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

技術文書

テクニカルリファレンスマニュアル (1)

アプリケーション ノート (1)

製品変更通知(PCN)(8)

2020年4月23日
Qualification of New Bill of Materials for QFN Pb-Free Packages Assembled at Cypress Philippines
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018年5月28日
Qualification of Cypress Philippines as an Additional Assembly Site for 32-Lead QFN (5x5x0.6 mm) Package Products Using the Saw Singulation Process
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017 年 10 月 23 日
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products
2016 年 2 月 08 日
Q1, 2009 - Q2, 2010 Horizon Report

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2020年4月14日
Q419 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (6)

2020 年 7 月 28 日
USB Products Failure Analysis Policy Change
2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 11 月 06 日
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families