CY7C64315-16LKXCT | サイプレス セミコンダクタ

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CY7C64315-16LKXCT
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 1.13 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.33 MB) RoHS PB Free

CY7C64315-16LKXCT

Development KitCY3660
アプリケーションGaming Mice, Keyboard, Joystick
車載用認定済みN
CPU CoreM8C
データ転送バルク、割り込み、アイソクロナス
I/O オプションUSB, GPIO, SPI, CLKIN/OUT, Vreg, ADC, I2C
最大動作温度(°C)70
最大動作電圧(V)5.50
メモリ アーキテクチャフラッシュ
メモリ サイズ(KB)16
最小動作温度(°C)0
最小動作電圧(V)3.00
No. of Endpoints8
I/O の数11
ソフトウェアツールPSoC Designer
Tape & Reelあり

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.75 $2.38 $2.25 $1.88 $1.82 $1.70
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

パッケージ
No. of Pins
16
Package Dimensions
118 L x 23 H x 118 W (Mils)
Package Weight
15.57 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2500
Minimum Order Quantity (MOQ)
2500
Order Increment
2500
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991.A.3

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn

Package Qualification Report

技術文書

テクニカルリファレンスマニュアル (1)

アプリケーション ノート (1)

製品変更通知(PCN)(6)

2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Cypress Minnesota Inc. as an alternative wafer fabrication site and Copper Palladium as an alternative wire bond option for select PSoC Capsense Controller Product families
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017 年 10 月 23 日
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products

Product Information Notice (PIN) (8)

2020 年 7 月 28 日
USB Products Failure Analysis Policy Change
2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 11 月 06 日
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families