CY7C64225-28PVXC | サイプレス セミコンダクタ

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CY7C64225-28PVXC
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 256.12 KB) RoHS PB Free

CY7C64225-28PVXC

アプリケーションフルスピード USB 周辺機器
車載用認定済みN
データ転送Bulk, Interrupt, Control
I/O オプションUSB, UART
最大動作温度(°C)70
最大動作電圧(V)5.25
メモリ アーキテクチャフラッシュ
最小動作温度(°C)0
最小動作電圧(V)3.15
No. of Endpoints4
Part Family標準同期
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.34 $2.02 $1.91 $1.59 $1.55 $1.44
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
In Stock 100 24-48 hours

Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
28
Package Dimensions
408 L x 0 H x 210 W (Mils)
Package Weight
229.90 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
235
Minimum Order Quantity (MOQ)
235
Order Increment
235
Estimated Lead Time (days)
77
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991.A.3

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

Last Update: 2016 年 9 月 16 日

技術文書

アプリケーション ノート (1)

ソフトウェアおよびドライバー (2)

2015 年 1 月 16 日
2012 年 6 月 05 日

製品変更通知(PCN)(5)

2020年5月10日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2020 年 8 月 23 日
Q32020 Horizon Report Update
2020年4月22日
Q220 Standard Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (6)

2020 年 7 月 28 日
USB Products Failure Analysis Policy Change
2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 07 日
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels